本セミナーでは、保護材料・電子材料・封止材料及び外装材料の概要を説明し、高信頼性の封止材料に的を絞り現状の課題及び今後の対策等を詳しく解説いたします。
半導体パッケージングの世界で変化が始まっている。今迄、使用目的により材料品質は異なり、2次実装用保護材料からモジュール用電子材料そして半導体用封止材料の順に水準が高くなることが通常であった。最近、これらで要求される品質水準が一段と厳しくなってきた。背景として、半導体裏面を保護する外装材料の出現、自動車・スマホ・IoTでの半導体部品数の増加、を挙げることができる。半導体電極面への影響及び半導体部品の故障被害を危惧し、より高い信頼性が要求されてきた。 今後、自動車の自動運転・スマホの多目的利用・インターネットによる日常管理が進む。このため、半導体・モジュール・混載基板は、環境変化や物理的衝撃から、より完全に守る必要がある。 今回、保護材料・電子材料・封止材料及び外装材料の概要を説明し、高信頼性の封止材料に的を絞り現状の課題及び今後の対策等を詳しく解説する。