成長分野の半導体パッケージング・実装技術の最新動向と保護・電子・封止・外装材料への要求特性

半導体パッケージングの世界で変化が始まっている。今迄、使用目的により材料品質は異なり、2次実装用保護材料からモジュール用電子材料そして半導体用封止材料の順に水準が高くなることが通常であった。最近、これらで要求される品質水準が一段と厳しくなってきた。背景として、半導体裏面を保護する外装材料の出現、自動車・スマホ・IoTでの半導体部品数の増加、を挙げることができる。半導体電極面への影響及び半導体部品の故障被害を危惧し、より高い信頼性が要求されてきた。 　今後、自動車の自動運転・スマホの多目的利用・インターネットによる日常管理が進む。このため、半導体・モジュール・混載基板は、環境変化や物理的衝撃から、より完全に守る必要がある。 　今回、保護材料・電子材料・封止材料及び外装材料の概要を説明し、高信頼性の封止材料に的を絞り現状の課題及び今後の対策等を詳しく解説する。

1. 半導体関連材料
   1. 分類
      1. 保護材料
      2. 電子材料
      3. 封止材料
   2. 各材料の品質水準 (従来)
   3. 装材料
      1. 定義
      2. 用途 (FOWLP, SiP in P, ECU)
      3. 要求品質水準
2. 半導体パッケージングの動向
   1. 半導体
      1. 開発動向
      2. 業界動向
      3. 前工程; WLCSP ～ FOWLP, TSVP ～ MCP (2.1 – 2.5DP)
      4. 後工程; MAP (BOC ～ FO – Panel) , 3DP (CoC/PoP) , MUF
   2. 封止材料
      1. 開発経緯
      2. 技術課題及び対策
3. 半導体用封止材料
   1. 分類
      1. 種類
      2. 用途
      3. PKG
   2. 諸元
      1. 組成
      2. 製法
      3. 環境管理
   3. 原料
      1. 充填剤
      2. エポキシ
      3. 硬化剤
      4. その他
   4. 原料製法
      1. シリカ
      2. エポキシ
      3. 硬化剤
   5. 封止方法
      1. 固形材料
      2. 液状材料
      3. 現状
   6. 評価方法
      1. 成形性
      2. 一般特性
      3. 信頼性
      4. その他
• 質疑応答・名刺交換