本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方にまで詳解いたします。
日時
- 2016年6月29日 10時30分〜 2016年6月29日 16時30分
開催予定
プログラム
ポリイミドの合成・構造・物性・加工法の基礎から、耐熱性や力学的性質を向上させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化への応用展開など、ポリイミドの高分子設計の考え方までの全般を解説します。新しくポリイミドの分野を担当した企業の研究開発を含めた技術者向けの、ポリイミドの基礎から学べる初級者向けのコースとしました。
- ポリイミドの基礎
- 序論
- ポリイミドの構造の特長
- 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
- ポリイミドの分類 (化学構造、加工性 (加工法) 、用途など)
- ポリイミドの構造
- 代表的なモノマー (工業的に入手可能な製品および試薬などから)
- テトラカルボン酸2無水物:芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合系構造、および典型的な合成方法
- ジアミン:芳香族と脂環族、芳香族・脂環族混合系構造、および典型的な合成方法
- ポリイミドの合成
- イミド環骨格を生成する重縮合
- テトラカルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な重付加による合成
- イソシアナート法、酸クロライド法などその他
- 蒸着重合
- イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
- イミド化方法
- 加熱イミド化法
- 化学イミド化法
- イミド環骨格を生成する重縮合
- ポリイミドの構造と物性
- 耐熱性
- ガラス転移温度 (物理的耐熱性) と熱分解温度 (化学的耐熱性)
- ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
- 熱分解温度とポリイミド構造の関係
- 分子間 (内) 相互作用
- 電荷移動錯体 (Charge Transfer Complex:CT錯体)
- 耐熱性
- 序論
- ポリイミドの応用
- ポリイミドの高性能化設計
- 力学的性質
- 熱的性質
- ポリイミドの機能化材料設計
- 可溶性 (溶解性)
- 熱可塑性 (加工性)
- 熱硬化性
- 有機ポリイミド – 無機ハイブリッド材料
- 透明光学材料
- ポリイミド構造との関係 (吸収端波長、屈折率)
- 屈折率の制御
- 電子材料
- 低誘電率材料
- 感光性
- 表示材料 (LCD) :液晶配向膜
- 燃料電池電解質膜
- ガス分離膜
- 宇宙材料
- 宇宙環境耐性
- 低熱線膨張係数材料
- 断熱用多孔材
- ポリイミドの熱分解によるグラファイト生成 (高熱伝導性)
- ポリイミドの高性能化設計
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 42,750円(税別) / 47,025円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。