MEMS技術のトレンドと最新技術動向

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プログラム

MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) は、半導体微細加工技術を応用して、小形で高度な機能部品を作る技術である。センサやアクチュエータなどを電子回路と集積化して作ることができる。  自動車関係から携帯情報機器のユーザインターフェース、製造・検査、医療・バイオなどに幅広く使われ、その売り上げは13%/年の割合で成長している。これは多様な技術を組み合わせて様々な用途に使われ、しかも標準化し難いため、開発がボトルネックになっている。知識へのアクセスや設備利用などでのコラボレーションも重要であり、本セミナーではそのための具体的な情報を提供する。

  1. マイクロマシーニングとMEMS
  2. 製作
    1. パターニング
    2. エッチング
      1. ウェットエッチング
      2. ドライエッチング
    3. 堆積と応力制御
    4. 接合
    5. 複合プロセスと表面マイクロマシーニング
    6. 集積化
    7. パッケージングと組立
    8. 設計・評価
  3. 要素
    1. センサ
    2. アクチュエータ
    3. エネルギ源
  4. 応用
    1. 自動車・家電応用
    2. 情報・通信応用
    3. 製造・検査応用
    4. 医学・バイオ応用
    5. MEMSビジネス

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん
140-0011 東京都 品川区 東大井5丁目18-1
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