これからのMEMS

様々な用途での活用が期待されているMEMSは、多様な要素からなるため巾広い知識を必要とし、CMOS LSIのように標準化することは難しく、また一連の半導体加工装置を必要とするため、開発がボトルネックになっています。 　このような中、本セミナーはマイクロマシン/MEMSの第一人者である東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター (μSIC) センター長の江刺正喜氏の最新著作『これからのMEMS – LSIとの融合 – 』を基に、MEMSの応用やニーズから様々なMEMSをLSI上に形成する「ヘテロ集積化」を可能にする技術までについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。

1. ヘテロ集積化 (MEMSとLSIの融合)
   1. ヘテロ集積化の動向
   2. 乗り合いウェハ
   3. LSI上への転写によるヘテロ集積化
   4. ウェハレベルパッケージング
2. 次世代携帯機器
   1. コグニティブ無線のためのヘテロ集積化
   2. ユーザインターフェース
   3. 携帯機器用電源
3. センサネットワーク・高機能センサ
   1. 有線センサ
   2. 無線センサ
   3. 熱型赤外線センサ
   4. 環境ガス分析
4. 光マイクロシステム
   1. 光スキャナ
   2. 光スイッチ
5. バイオ・医療用マイクロシステム
   1. バイオマイクロシステム
   2. 医療用マイクロシステム
6. 製造・検査装置
   1. LSI露光
   2. 顕微鏡とマイクロプローブセンサ
   3. 電磁ノイズイメージング
7. 高度化と有効活用への道
   1. LSIとの融合
   2. オープンコラボレーションと「試作コインランドリ」
   3. グローバル化
   4. 人材育成