本セミナーでは、最新パワーモジュールに関する組立・実装技術からパワーモジュールの使われ方までを詳細に解説いたします。
近年、太陽光や風力発電などの創エネルギー分野やハイブリッド車や電気自動車による低炭素社会の実現がますます重要なものとなっている。これらの技術の中核を担うのが最新のパワーエレクトロニクス技術であり、高効率化、小型・軽量化に対する取り組みが鋭意されている。本講演ではこれらの技術の基幹部品であるパワー半導体モジュールに関して最新のIGBTモジュールとSiCモジュールについて説明するとともに、パッケージ組立・実装技術に対する課題と最新動向および今後の展開について述べる。