マルチタッチパネル市場とメタルメッシュセンサの最新技術動向

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本セミナーでは、タッチパネル用デバイスとして、今後どのような材料が必要とされるのかについて、詳しく解説いたします。

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プログラム

タッチパネルは、電子機器の入力デバイスとして必須の部材となった。特に、静電容量タッチパネルが広く使用されている。スマートフォンやタブレットに続く市場として、可とう性を活かしたフォールダブル機器や車載用や大型用のディスプレイに採用されて拡大が続くと予想されている。  一方、価格の低下も進んでいるため、低コスト化材料が求められている。タッチパネルはセンサ部品だけでなく、カバー材料やその貼り合わせ材料や方法も重要な部品、工程であり、全体を俯瞰した開発が必要である。  本講座では、タッチパネルの種類と特長を説明し、特に静電容量タッチパネルの検出原理、構造を基礎から解説する。また、それに必要な部材への要求特性と材料を解説する。さらに、今後予想されるタッチパネルの市場が何か?、特に可とう性を活かした用途に合った技術開発に何が必要かを解説する。

  1. タッチパネルの種類と市場
    1. タッチパネルのロードマップ
    2. マルチタッチパネルの市場と用途
    3. タッチパネルの次の市場は何か?
    4. 車載、大型、デジタルサイネージ市場の拡大
    5. 車載用ディスプレイへの要求特性
    6. 可とう性ディスプレイへの要求特性
  2. 静電容量タッチパネルの技術動向と今後のトレンド
    1. 構造と特徴
    2. 大面積化と曲面化に必要な課題
  3. 可とう性、曲面対応大面積タッチパネルに必要なセンサ技術
    1. ITOセンサでの限界
    2. 新規透明導電性センサの種類と特徴
    3. メッシュセンサの候補材料
    4. Cuメッシュセンサの特徴
    5. Agメッシュセンサの特徴
    6. メッシュセンサでのセンサパターンと感度
    7. メッシュセンサの課題と解決法
    8. メッシュセンサの作成法
    9. メッシュセンサでの曲げ特性
  4. メッシュセンサの特徴を引き出す構造
    1. カバー材はガラスか? ポリマーか?
    2. タッチパネルのプラスチックカバー材
    3. タッチパネルの曲面化方法
    4. 成型による曲面化
    5. カバー材とセンサの貼り合せ

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
101-0054 東京都 千代田区 神田錦町3-21
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