IGBT/SiCモジュールの最新トレンドとパッケージ技術
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会場 開催
日時
2016年5月25日 13時00分
〜
2016年5月25日 16時30分
開催予定
プログラム
パワーデバイスの機能と応用
パワーデバイスの機能
アプリケーションへの要求事項
IGBTモジュールのの信頼性とトレンド
アセンブリーテクノロジー .XT
モジュールコンセプト
電気特性のインパクト
信頼性の向上
パッケージテクノロジー XHP
モジュールコンセプト
パッケージヒストリー
電気特性のインパクト
信頼性の 向上
チップテクノロジー
RCDC
/IGBT5
RCDCとは?
電気特性
ドライバーボードの制御
サーマルパフォーマンスのインパクト
信頼性の向上
IGBTスタック
MIPACK
Pro
サーマルインターフェイスマテリアル
TIM
SiCモジュールの信頼性とトレンド
SiCダイオード
MPS
SiCハイブリッドモジュール Hybrid
SiCスイッチングデバイス
JFET
/MOSFET
アプリケーションインパクト
まとめ
会場
株式会社オーム社 オームセミナー室
101-8460
東京都
千代田区
神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
受講料
1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
複数名: 56,000円(税別) / 61,600円(税込)