日時
- 2016年5月25日 13時00分〜 2016年5月25日 16時30分
開催予定
プログラム
- パワーデバイスの機能と応用
- パワーデバイスの機能
- アプリケーションへの要求事項
- IGBTモジュールのの信頼性とトレンド
- アセンブリーテクノロジー .XT
- モジュールコンセプト
- 電気特性のインパクト
- 信頼性の向上
- パッケージテクノロジー XHP
- モジュールコンセプト
- パッケージヒストリー
- 電気特性のインパクト
- 信頼性の 向上
- チップテクノロジー RCDC/IGBT5
- RCDCとは?
- 電気特性
- ドライバーボードの制御
- サーマルパフォーマンスのインパクト
- 信頼性の向上
- IGBTスタック MIPACK Pro
- サーマルインターフェイスマテリアル TIM
- アセンブリーテクノロジー .XT
- SiCモジュールの信頼性とトレンド
- SiCダイオード MPS
- SiCハイブリッドモジュール Hybrid
- SiCスイッチングデバイス JFET/MOSFET
- アプリケーションインパクト
- まとめ
会場
受講料
- 1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
- 複数名: 56,000円(税別) / 61,600円(税込)