IGBT/SiCモジュールの最新トレンドとパッケージ技術

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開催予定

プログラム

  1. パワーデバイスの機能と応用
    1. パワーデバイスの機能
    2. アプリケーションへの要求事項
  2. IGBTモジュールのの信頼性とトレンド
    1. アセンブリーテクノロジー .XT
      1. モジュールコンセプト
      2. 電気特性のインパクト
      3. 信頼性の向上
    2. パッケージテクノロジー XHP
      1. モジュールコンセプト
      2. パッケージヒストリー
      3. 電気特性のインパクト
      4. 信頼性の 向上
    3. チップテクノロジー RCDC/IGBT5
      1. RCDCとは?
      2. 電気特性
      3. ドライバーボードの制御
      4. サーマルパフォーマンスのインパクト
      5. 信頼性の向上
    4. IGBTスタック MIPACK Pro
    5. サーマルインターフェイスマテリアル TIM
  3. SiCモジュールの信頼性とトレンド
    1. SiCダイオード MPS
    2. SiCハイブリッドモジュール Hybrid
    3. SiCスイッチングデバイス JFET/MOSFET
    4. アプリケーションインパクト
  4. まとめ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
101-8460 東京都 千代田区 神田錦町3-1
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受講料