エポキシ樹脂の分析、硬化度評価、硬化収縮測定、硬化速度予測

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プログラム

第1部 エポキシ樹脂の構造、硬化メカニズムの概要

(2016年3月22日 10:00〜11:30)

  1. エポキシ樹脂の概要
    1. エポキシ樹脂の化学構造と特徴
    2. エポキシ樹脂の種類と合成、硬化反応について
  2. 主な硬化剤と硬化メカニズム
    1. 主な硬化剤の種類
      • アミン系
      • 酸無水物系
      • ポリチオール系
      • フェノール系
    2. エポキシ樹脂の光硬化とその材料
      • 光酸発生剤とエポキシ樹脂の光硬化
      • 光塩基発生剤とエポキシ樹脂の光硬化
      • 光潜在性チオール
      • 酸増殖剤
      • 塩基増殖剤
    3. その他
  3. エポキシ樹脂硬化物の物性
    1. 機械的特性
    2. 電気的特性
    3. 熱的な特性 (化学的耐熱性と物理的耐熱性)
    4. 光学的な特性

第2部 熱分析・粘弾性測定によるエポキシ樹脂の 硬化挙動・硬化物の分析・評価

(2016年3月22日 11:40〜13:10)

 DSC、TG/DTA、TMAおよびDMAによるエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂における硬化反応挙動 や硬化物の分析事例を紹介する。

  1. 熱分析の概要
    1. 熱分析の定義
    2. 熱分析の種類
  2. DSC (DTA) の原理と熱硬化性樹脂への応用
    1. DSC、DTAの原理と測定
    2. DSC (DTA) の応用
      1. エポキシ樹脂の硬化反応
      2. レゾール樹脂の硬化反応
  3. TGの原理と熱硬化性樹脂への応用
    1. TGの原理と測定
    2. TGの応用
      1. 各種樹脂の熱分解
      2. エポキシ樹脂の定温劣化時間解析
  4. TMAの原理と熱硬化性樹脂への応用
    1. TMAの原理と測定
    2. TMAの応用
      1. BT樹脂のガラス転移と熱膨張率
      2. エポキシ樹脂の軟化温度測定
      3. 熱膨張の異方性
  5. DMAの原理と熱硬化性樹脂への応用
    1. DMAの原理と測定
    2. DMAの応用
      1. エポキシ樹脂の硬化過程の粘弾性挙動
      2. エポキシ樹脂硬化物の評価

第3部 反応速度式による硬化反応度の定量化法とその活用例

(2016年3月22日 13:50〜15:20)

 本講座では、樹脂の代表的な硬化特性評価技術を紹介し、得られた硬化特性の定量化法として、各種反応速度式の紹介と硬化速度式のパラメータの取得方法及び硬化反応式の応用、活用方法について例を示しながら詳説します.また、特定の反応速度式を用いないModel-free kinetics法による硬化度定量化法の概要についても紹介します.

  1. 代表的な硬化特性の評価方法とその特徴
    1. 力学的方法
    2. 誘電法
    3. DSC法
  2. 硬化反応速度式
    1. n-th order model
    2. Autocatalytic model
    3. Kamal model
    4. Diffusion-control modeling
    5. Deng-Isayav model
  3. 硬化反応速度式の誘導
    1. 反応速度パラメータの決定法
    2. 反応速度パラメータと硬化速度
  4. 硬化反応速度式の活用
    1. 反応速度パターン、温度と反応速度
    2. 成形過程における硬化度の推定
    3. 硬化・流動性のCharacterization
  5. Model-free kinetics法
    1. MFK法の概要
    2. MFK法の適用例

第4部 エポキシ樹脂系接着剤の硬化収縮率、 応力測定について

(2016年3月22日 15:30〜17:00)

 ありとあらゆる産業分野において機械的接合から接着による接合の占める割合が 増加している。そのため、製造工程、製品性能、寿命にあたえる影響も大きく、 樹脂収縮、樹脂の硬化応力を正確に把握する事が重要である。

  1. 概要
  2. 熱硬化性樹脂とUV硬化樹脂
  3. 収縮率について
  4. 収縮応力について
  5. JISに規定された測定方法
  6. 分析手法による測定方法
  7. その他の手法
  8. 接着材の要求される機能
  9. 反応過程における収縮率
  10. 反応過程における応力
  11. 連続的樹脂硬化収縮測定手法
  12. 測定例

会場

株式会社 技術情報協会
141-0031 東京都 品川区 西五反田2-29-5
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