本セミナーでは、マイクロ・ナノ金属粒子接合技術について複数の実例を用いて分かり易く解説いたします。
日時
- 2016年3月29日 12時30分〜 2016年3月29日 16時30分
中止
プログラム
パワーデバイス向けなど耐熱接合材料としては依然としてPb含有率85 %以上の高鉛含有はんだ (高温はんだ) が使用されていますが、早急な鉛フリー接合技術の構築が望まれています。本講座では、高温はんだ代替技術として国内外でこれまでに報告されている研究成果の紹介や、金属粒子を用いた接合技術に注目し、これまでに我々がおこなってきたナノ粒子やマイクロサイズ粒子を用いた接合技術、さらには最新の3次元ナノ構造を利用した接合技術などについて、特徴や留意点などを含めて紹介します。
- 高温はんだ代替接合技術
- 接合プロセスとその特徴
- 国内外での研究報告例
- Cuナノ粒子を用いた接合プロセス
- 加熱温度、加圧力の影響
- 接合雰囲気の影響
- 接合強度の向上策
- マイクロサイズAg粒子を用いた接合プロセス
- マイクロ粒子へのナノ粒子添加の影響
- 各種因子の影響
- 接合部界面構造と接合強度の関係
- 次元ナノ構造を利用した新たな接合プロセス
- 3次元ナノ構造の特徴
- 各種因子の接合強度への影響
- 接合部の高温信頼性
- まとめ
会場
受講料
- 1名様: 46,278円(税別) / 50,905円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)