Fan-Out (ファンアウト型) WLPの材料、プロセス技術とパッケージング

1. 革新的半導体パッケージ PLPTM (Panel Level Package) 技術のパフォーマンス

(2016年3月9日 10:30〜12:15)

　今後の半導体市場の予測とともに、半導体パッケージ技術の今後の進み方と、拡大が見込まれる分野として、カーエレクトロニクス、エコデバイス、ウェアラブル、IoTでどのようなパッケージ技術が必要かを整理した上で、次世代技術として着目を浴びている配線接続の技術動向を説明。そして、ジェイデバイスの考える半導体パッケージングロードマップとともに、注力している再配線技術を使用したPLPTM (Panel Level Package) の電気的・熱的・応力的なパッケージのパフォーマンスを紹介する。

1. ジェイデバイス概要
2. 市場トレンドから見たパッケージ要求事項
   1. 半導体市場予測
   2. 半導体パッケージ市場予測
   3. 市場拡大が見込まれる分野
   4. アプリケーション毎の市場予測
3. ジェイデバイスのキーテクノロジー
   1. 必要となる半導体パッケージ技術
4. 半導体パッケージングロードマップ
   1. ジェイデバイスのパッケージロードマップ
   2. 各接続技術のトレンド
   3. 次世代配線接続技術の動向
5. PLPTM (Panel Level Package) 技術
   1. パッケージング技術の大変革
   2. PLPのコンセプト
   3. PLP基本構造
   4. PLPのパフォーマンス
   5. PLPプロセスフロー
   6. PLP信頼性評価結果
   7. PLP技術の応用と今後
• 質疑応答

2. FO-WLPのモールド技術と大口径化への対応

(2016年3月9日 13:00〜14:45)

　半導体パッケージングの樹脂封止工程における、ウエハーレベルの大口径化の動向と対応技術について紹介し、今後のパネル基板の大判化の動向と、課題解決に向けた対応技術の紹介をする。

1. ウエハーレベルの大口径の樹脂成形技術の紹介
   1. 材料利用率の向上と安定生産を可能にする設備、金型と成形技術
   2. 材料形態にあわせたハンドリング技術と計量技術の向上
2. パネル基板の大判化の動向
   1. パネル搬送技術
   2. パネル化に向けた樹脂材料の動向
3. 樹脂成形の課題解決に向けた対応技術の紹介
   1. 成形課題と解決手段
   2. 具体的な対応技術の紹介
• 質疑応答

3. 低温硬化型感光性ポリイミドの特性とFO-WLPへの応用

(2016年3月9日 15:00〜16:45)

　最近、FO-WLP技術が注目されている。この技術では、モールド樹脂上に再配線を形成するため、低温硬化可能な感光性材料が必要になる。今回は、ポリイミド、PBOなどの従来は300℃以上の高温処理をしていたものを低温硬化可能にする技術などを紹介する。

1. ウェハーレベルパッケージの開発動向
2. 東レ電子材料の紹介
3. ポリイミドについて
   1. ポリイミドの特徴
   2. 重合反応
   3. 特性 (熱膨張率、弾性率)
   4. 光による反応
4. 感光性ポリイミド技術
   1. ネガ型
   2. ポジ型
   3. 感光性PBO
   4. 実用化に向けての技術
5. 低温硬化可能な感光性ポリイミド技術
6. まとめ
• 質疑応答