本セミナーでは、フィルム表面へのコーティング加工について基礎から解説し、評価の方法や密着設計の考え方について解説いたします。
日時
- 2016年6月10日 12時30分〜 2016年6月10日 16時30分
開催予定
プログラム
一見して複雑な密着現象や多岐に渡る技術課題でも、考え方を整理し、本質的な事項を抽出することができれば、比較的容易にアプローチすることが出来ます。本セミナーでは共通的な事項を抽出し、基本的な評価の方法や密着設計の考え方について解説いたします。
- 密着力の発現とはとその評価の概要
- 剥離評価から何がわかるか
- 密着力とは
- に総監の親和力
- Cohesion (凝集) &Adhesion (密着) の概念
- 密着層の設計
- 二層間密着モデル
- 三層間密着モデル
- 凝集と密着の調和モデル、他
- 貼り合せやコーティング方法による影響
(事例による考察)- 共晶化事例
- 溶液塗布事例
- 基材の表面処理事例
- 無溶剤塗布事例、他
- 評価方法
- 実用性能評価
- テープ剥離
- 碁盤目試験他
- JIS評価法
- 剥離接着強さ
- 引張り接着強さ
- 引張りせん断接着強さ
- 圧縮せん断接着強さ
- 界面分析、他
- 実用性能評価
会場
受講料
- 1名様: 46,278円(税別) / 50,905円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)