LED用封止材・新規材料を用いた耐熱・寿命・技術動向

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本セミナーでは、LEDに求められる高輝度化に対し、シリコーン・エポキシの主要封止材の開発動向から、LEDの市場動向について解説致します。

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プログラム

LEDは、小型・省エネ・長寿命の特徴を活かして様々な用途展開が進んでいる。今や、日常生活の至る所で目にすることができる (信号機、表示装置、乗物用灯火等) 。そして、LED照明は地球温暖化防止への貢献が期待されている。しかし、専門的には技術課題も残されており、その解決が今後の伸長には欠かせない。  今回LED及びその封止材の開発経緯、現状の問題及び今後の対策について解説する。

  1. LED
    1. 発光原理
    2. 発光波長
    3. 用途
    4. 製造方法
    5. 特徴及び対策
      • 発光面
      • 発熱
      • 界面
      • 点光源
  2. LEDの封止技術
    1. 樹脂封止
    2. PKG構造
    3. 封止材料
      • 組成
      • 製法
  3. LEDの市場動向
    1. 開発経緯
    2. 市場
      • 現状
      • 予測
      • 拡大
    3. 競合
  4. LED照明
    1. 白色化機構
    2. 市場状況
    3. 用途
    4. 課題と対策
  5. 今後求められるLED封止材
    1. コンセプト
      • 脱シリコーン
      • 次世代LEDへの対応
    2. 耐熱・耐候性新規材料開発 (発熱対策・寿命向上)
    3. 耐吸湿半田性新規材料開発 (吸湿リフロー性向上)
  6. 関連情報
    1. 蛍光体
      • 種類
      • 分散技術
    2. 白色EMC
    3. その他

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん
140-0011 東京都 品川区 東大井5丁目18-1
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受講料

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