本セミナーでは、高熱伝導性窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について解説いたします。
電子デバイスの小型化や3次元高実装密度化などにより、素子からの発熱の問題が顕在してきている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、放熱設計は重要である。 窒化アルミニウム (AlN) は、高熱伝導性と絶縁性を併せ持つことから放熱絶縁材料として注目されている。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、それら部材の熱抵抗を低減することが求められており、AlN粉末はセラミックス用原料のみならず、フィラーとして注目されている。 本講演では、高熱伝導性窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について発表し議論する。