本セミナーでは、高熱伝導性窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について解説いたします。
日時
- 2016年1月26日 13時00分〜 2016年1月26日 16時30分
開催予定
プログラム
電子デバイスの小型化や3次元高実装密度化などにより、素子からの発熱の問題が顕在してきている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、放熱設計は重要である。 窒化アルミニウム (AlN) は、高熱伝導性と絶縁性を併せ持つことから放熱絶縁材料として注目されている。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、それら部材の熱抵抗を低減することが求められており、AlN粉末はセラミックス用原料のみならず、フィラーとして注目されている。 本講演では、高熱伝導性窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について発表し議論する。
- AlNの基本的性質と用途
- AlNの基本特性
- AlNの応用と用途
- AlNフィラーの製法と特徴
- AlNフィラーの製造方法
- AlNフィラーの粉体特性
- 新規高熱伝導性AlNフィラーの開発
- 放熱材料のニーズと市場動向
- 高放熱樹脂材料の構成
- 各種フィラーの物性
- 新規AlNフィラーの開発と展開
- AlNフィラーを中心とした複合系フィラー
- AlNベース複合系フィラーとその性能
- AlNベース複合系フィラーの充填技術
- まとめ
- AlNフィラーの必要性と用途展開
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 38,000円(税別) / 41,800円(税込)
- 複数名: 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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