本セミナーでは、接合の分析・解析手法の選択、フロー、内部構造を把握することの重要性、前処理過程での作り込みや誤った解釈事例を含め、多くの不良現象とその分析・解析事例を紹介いたします。
電子部品の種類は数多く、それぞれで構造、構成材料が異なることから、不良現象を明確にし、原因を追求するためには適切な前処理と分析・解析手法を選択することが重要となります。特に接合・実装の分野では、材料構成や材料の変質・変化により大きな不具合が生じ、内部構造 (結晶組織、化合物) や表面状態 (腐食、変色、破断面) を正確に把握することが重要となります。これらに対して適切な結果、データを得るためには前処理で決まると言っても過言ではありません。 分析・解析手法の選択、フロー、内部構造を把握することの重要性、前処理過程での作り込みや誤った解釈事例を含め、多くの不良現象とその分析・解析事例を紹介いたします。