実装・電子部品等における接合評価、不良解析技術

電子部品の種類は数多く、それぞれで構造、構成材料が異なることから、不良現象を明確にし、原因を追求するためには適切な前処理と分析・解析手法を選択することが重要となります。特に接合・実装の分野では、材料構成や材料の変質・変化により大きな不具合が生じ、内部構造 (結晶組織、化合物) や表面状態 (腐食、変色、破断面) を正確に把握することが重要となります。これらに対して適切な結果、データを得るためには前処理で決まると言っても過言ではありません。 　分析・解析手法の選択、フロー、内部構造を把握することの重要性、前処理過程での作り込みや誤った解釈事例を含め、多くの不良現象とその分析・解析事例を紹介いたします。

1. 材料の基礎知識
2. 元素 (材料) の結合について
3. 分子間力
4. 元素および物質の特性
5. 代表的な機器分析装置
6. 表面分析事例
7. 実装、接合、接合形態
8. パッケージ・実装基板の不具合モード
9. パッケージ・実装基板の解析設計、フロー
10. パッケージ・実装基板の物理解析と装置、手法
11. 試料前処理技術
12. 分析手法、観察手法
13. データの信頼性、検証
14. パッケージ不具合部の断面観察
15. はんだ接合部の解析
16. ワイヤボンド部の解析
17. 導電樹脂接合部の解析
18. 接合部のグレイン、化合物観察の重要性