本セミナーでは、導電性接着剤の基礎から、その開発動向、熱輸送特性、微細制御について詳解いたします。
日時
- 2016年1月13日 13時00分〜 2016年1月13日 16時10分
開催予定
プログラム
1. 導電性接着剤の熱輸送特性と改善のための微細制御技術
(2015年1月13日 13:00〜14:30)
樹脂バインダ中に導電フィラーを添加することで、電気および熱輸送特性の向上を図ることは古くから行われてきました。しかし、このような材料の輸送特性発現機構の実態はよくわかっておらず、経験的な作業仮説に基づいて材料開発が進められてきたというのが実情です。 本稿では、輸送特性の物理的描像と材料開発の新展開についてできるだけやさしく解説します。
- 導電材料の熱伝導メカニズム
- 導電性とは?~分野によって異なる導電性のイメージ~
- 導電材料の熱伝導メカニズム~金属系材料と炭素系材料を例として~
- Wiedemann – Franz則の固体物理的描像
- 複合材料の電気および熱伝導率解析
- 古典的有効媒質近似モデルとその適用限界
- 導電性接着剤の電気伝導メカニズムに関するモデル
- 熱伝導率への伝導電子の寄与をどのように考えるか?
- 金属材料の熱伝導率をさらに向上させるための考え方
- 導電性接着剤の実態はどこまでわかっているのか?
- 導電性接着剤の電気伝導特性に及ぼす界面ケミストリ
- 導電コンタクトの動的変化
- 金属微粒子の焼結理論
- 融解転移と焼結の物理描像
- 導電性接着剤中での金属フィラー焼結技術
- おわりに
- 「カタログ値」は「物性値」を意味するものではない
- 導電性接着剤の材料特性の理解に向けて
- 質疑応答
2. 導電性接着剤の基礎及び開発動向について
(2015年1月13日 14:40〜16:10)
近年のエレクロトニクス分野の発展に伴い、スマートフォンやタブレット型PC等に代表されるように我々の身の周りの電子機器は、小型化かつ多機能化が進んでいる。 このような状況下、導電性接着剤に対する要求特性も以前に比較すると高いレベルに推移している。 そこで、今回、最近の導電性接着剤の基礎及び開発動向について解説する。
- 導電性接着剤の基礎
- 導電性接着剤の実用例
- 導電性接着剤の構成
- 導電性接着剤のフィラーの種類及び導電機構
- 導電性接着剤のバインダーの種類及び接着機構
- 導電性接着剤の製造工程及びフィラーの分散
- エポキシ系導電性接着剤とハンダの特性比較
- ハンダに対する導電性接着剤の特性上の課題
- 導電性接着剤の開発動向
- 高耐熱性導電性接着剤
- Sn電極対応導電性接着剤
- 高熱伝導性導電性接着剤
- Bステージ硬化型導電性接着剤
- エポキシ系柔軟型導電性接着剤
- 高接着型導電性接着剤
- 低コスト対応導電性接着剤
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 45,000円(税別) / 48,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 97,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 145,800円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。