本セミナーでは、ナノインプリントについて基礎から解説し、欠陥を抑え、離型性を高めるための最適な材料設計、プロセス技術について詳解いたします。
日時
- 2015年12月22日 10時30分〜 2015年12月22日 16時00分
開催予定
プログラム
1. ナノインプリントの離型メカニズム、離型性評価と欠陥を抑える離型方法
(2015年12月22日 10:30~14:15 ※昼休み45分含む)
ナノインプリントでは、離型プロセスは歩留りを左右する重要なプロセスです。本講では、離型の力学的なメカニズムについて、コンピュータシミュレーション析を駆使し、そのメカニズムについて詳しく紹介します。これに基づき、離型に関する材料の評価方法についても触れるとともに、欠陥を抑える離型方法について紹介します。
- ナノインプリントとパターン欠陥
- パターン欠陥の概要
- 成型時の欠陥
- 離型時の欠陥
- 離型の物理化学
- 接着と剥離モデルと剥離のパラメータ
- 破壊力学と剥離
- モールド/樹脂の摩擦
- 計算機シミュレーションによる離型メカニズム
- 計算モデル
- 離型の基本メカニズム
- 垂直離型、剥離離型、ロール離型
- 離型メカニズムと材料・プロセス条件
- 剥離のパラメータの依存性
- モールドトポロジー依存性
- 離型方法と応力集中
- ピール離型
- ロール離型
- 垂直離型
- 欠陥回避のためのモールド表面処理
- シランカップリング剤によるフッ素樹脂層コート
- 偏析剤による離型性向上
- 離型メカニズムに基づく離型方法
- 垂直離型とピール離型
- ステップ離型とプッシュバック離型
- 質疑応答
2. 離型性に優れたUV硬化樹脂
(2015年12月22日 14:30〜16:00)
当社(三洋化成工業)独自に設計した離型剤 (リン酸エステルアミン塩) をUVシステムに組み合わせることで、金型からの離型性に優れ、かつ基材密着性に優れたUV硬化樹脂を開発した。 本技術は複雑形状の金型賦型UV硬化型プロセスに対して、高い離型性を発現すると共に、作成した賦型フィルムの長期信頼性 (基材との密着性) も確保できるものである。
- 三洋化成工業のご紹介
- 当社概況
- 当社事業拠点
- 当社製品群のご紹介
- 当社でのUV硬化樹脂の開発
- 開発経緯
- 当社UVモノマーご紹介
- 当社UV硬化樹脂ご紹介
- 離型性に優れたUV硬化樹脂
- 開発ターゲット
- 設計思想
- メカニズムの解析
- 応用展開
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 複数名: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。