大型・曲面タッチパネルに要求される粘接着剤と貼合技術

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会場 開催

本セミナーでは、装置メーカーの観点で、粘・接着剤や2D・3Dラミネートプロセス、注意点などを動画を交えながら判りやすく解説致します。

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プログラム

FUKはこれまでに常圧環境下でモバイル製品を中心にラミネート技術を多数確立して参りました。そのニーズはメタルメッシュのタッチパネルの登場により、大型ディスプレイへの搭載に向けてラミネート装置の検討が進んでいます。  一方、クルマ業界では、インテリアデザインの観点において、これまでの2D形状に加え、3D形状のインパネに対してカーナビゲーションや操作ボタンを一体化させて、クルマのカーブデザインに調和させる検討が進んでいます。2Dラミネート技術で培ったノウハウと実績を元に新たに曲面ラミネート技術を確立して、具体的な商談が進んでいます。大型化や曲面化の製品化に向けてはさまざまな課題が出てきており、装置メーカーの観点で、粘・接着剤や2D・3Dラミネートプロセス、注意点などを動画を交えながら判りやすく解説致します。

  1. 貼り合せと粘・接着剤 (OCA、OCR)
    1. 貼り合せとは?
    2. OCA・OCRの現状
    3. OCA・OCRの比較
  2. OCAによる2Dラミネート
    1. OCAによるラミネートプロセス
    2. 真空貼りと大気貼り
    3. 大気貼りの特徴
    4. フィルムラミネート (Soft to Hard)
    5. ガラスラミネート (Hard to Hard)
    6. OCAによるラミネーションの注意点
  3. P-OCRによる2Dラミネート
    1. P-OCRによるラミネートプロセス
    2. P-OCRを使うメリット
    3. スリットコーターを使うメリット
    4. ガラスラミネート (Hard to Hard)
    5. P-OCRによるラミネーションの注意点
  4. フレキシブル・デバイスにおける曲面ラミネート
    1. フレキシブル・デバイスに必要な技術
    2. CIDにおける曲面ラミネートプロセス
    3. 曲面ラミネートの注意点

会場

京都リサーチパーク
600-8813 京都府 京都市 下京区中堂寺南町134
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受講料

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