本セミナーでは、車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込みについて、適用事例を交えながらポイントを解説します。
日時
- 2015年11月25日 13時00分〜 2015年11月25日 17時00分
中止
プログラム
自動車分野では安全性・利便性・快適性の向上に向けて、機構部品の電子化が急速に進められています。パワーデバイスは電気自動車やハイブリッド自動車の普及により、これまでの民生・産業分野から車載分野への適用が拡大していますが、一方で半導体製品の故障は、車両停止や人命への影響があるため安全確保が最優先であり、高品質・高信頼性の要求水準が高くなっています。また、車載用としての目標品質・信頼性達成のためには、開発・設計から生産段階までのすべてのフェーズにおいて入念な取り組みが必要です。 本セミナーでは、車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込みについて、適用事例を交えながらポイントを解説します。
- 車載用信頼性要求と信頼性設計
- 要求寿命を満たすための信頼性設計
- 信頼性向上施策と検証方法
- 生産段階での品質・信頼性の作り込み
- 自動車用半導体の工程管理手法
- 品質改善のポイント
- 流出防止技術と試験・検査の手法
- 流出防止の考え方
- 試験・検査の手法、トレサービリティ
- 品質保証の取組み、その他
会場
受講料
- 1名様: 46,000円(税別) / 50,600円(税込)
- 複数名: 56,000円(税別) / 61,600円(税込)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 56,000円(税別) / 60,480円(税込) (3名まで受講可能)