本セミナーでは、電子実装材料やアルミニウムを中心に、表面改質法や新しい液相拡散接合法を用いた低温・低加圧固相接合技術について基礎から応用まで解説いたします。
機械構造部品の組立て・加工において、金属材料どうしを接合する技術は、産業の発展と開発の基盤技術として重要な役割を果たしてきた。中でも重厚長大型の製品に加えて、電子部品の組み立てや実装など、軽薄短小型製品まで適用範囲が拡大している。しかしながら、圧接法や溶接法等の高温・高加圧を必要とする従来の接合技術は部材に与えるダメージを考えると適用できる材料や形状は非常に限られたものになる。 本講では、電子実装材料やアルミニウムを中心に、表面改質法や新しい液相拡散接合法を用いた低温・低加圧固相接合技術について説明する。