本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
日時
- 2015年10月28日 10時30分〜 2015年10月28日 16時30分
開催予定
プログラム
半導体は車載/非車載に分化しつつある。車載半導体は、「0デフェクト」と言われる品質目標を達成する必要があり、欠陥の「作らず対策」と「流さず対策」が積み重ねられてきた。微細化する最近のICはSi回路基板化し、検査率の低下やイミュニティ設計の欠如が懸念される状況となっている。 本講座では、こうした半導体設計段階での信頼性課題を中心に解説する。
- 自動車技術の動向
- 電子システム開発動向と半導体
- 半導体応用技術
- 電子設計保証
- 電子品質保証
- ゼロデフェクト
- 車載半導体
- 潜在欠陥
- スクリーニング
- 検査率
- テストガードバンド
- 欠陥の流出
- EOS故障
- ESD
- システムレベルESD
- ESD耐量
- ESD故障
- 誤動作
- EMC設計
- 誤動作メカニズム
- ESDイミュニティ
- イミュニティ設計
- 半田寿命
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 42,750円(税別) / 47,025円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。