本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
半導体は車載/非車載に分化しつつある。車載半導体は、「0デフェクト」と言われる品質目標を達成する必要があり、欠陥の「作らず対策」と「流さず対策」が積み重ねられてきた。微細化する最近のICはSi回路基板化し、検査率の低下やイミュニティ設計の欠如が懸念される状況となっている。 本講座では、こうした半導体設計段階での信頼性課題を中心に解説する。