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大容量IGBTモジュールのアセンブリ/チップテクノロジー最新動向

会場 開催
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日時

開催予定

プログラム

  1. パワーデバイスの応用
    1. パワーデバイスの機能
    2. アプリケーション応用事例
    3. 要求事項
  2. 現状のパワーデバイスの信頼性とアプリケーションへの影響
    1. ワイヤーボンディング、はんだに見られる劣化
    2. TIM (ベースプレート – ヒートシンク間放熱グリス) に見られる劣化
    3. 寄生インダクタンスによるスイッチング波形の振動
  3. パワーデバイスの信頼性改善の最新動向
    1. .XT
    2. TIM塗布モジュール
    3. SiCハイブリッドモジュール
    4. 新しいパッケージコンセプト
  4. 新しいチップ技術
    1. IGBT5
    2. RCDC

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
101-0054 東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

受講料

  • 1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
  • 複数名: 56,000円(税別) / 61,600円(税込)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 56,000円(税別) / 60,480円(税込) (3名まで受講可能)
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