次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) 技術動向

日時

開催予定

2015年電子市場動向と係るFPC市場動向
スマホ市場動向とFPC要求技術
1. スマホ総厚の薄化動向
2. スマホ通信の高速化動向
3. スマホ市場の成長率
4. スマホトピックス
自動車の電子化に適用するFPC技術
各種電子機器市場動向
進化するスマホに必要なFPC技術動向
1. 極薄両面/片面FPC開発
2. 極薄多層FPC開発
3. 超微細配線FPC開発
4. LCPベースFPC開発
5. 高速対応PIベースFPC開発
FPC新市場と必要とされる次世代FPC技術について
1. ウェアラブル市場
2. Social Device/IoT/M2M市場
3. Trillion Sensor Universe市場
IoT/M2M /ウェアラブル製品に必要な次世代FPC技術
1. 透明FPC (Transparent Flex Circuits)
2. センサ内蔵FPC
  1. フレキシブル触覚センサについて
  2. フレキシブル触覚センサの応用例
  3. FPCセンサの応用例
3. 伸縮FPC
  1. 3D成形FPC (3D – forming Flex Circuits)
  2. 一体成形FPC (Molding Flex Circuits)
  3. 伸縮FPC (Stretchable Flex Circuits)
  4. 特殊な伸縮FPC
まとめ:将来のFPC技術/市場の展望

株式会社技術情報協会

141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5

2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 40,000円(税別) / 43,200円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 86,400円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 129,600円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。