次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) 技術動向

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プログラム

  1. 2015年電子市場動向と係るFPC市場動向
  2. スマホ市場動向とFPC要求技術
    1. スマホ総厚の薄化動向
    2. スマホ通信の高速化動向
    3. スマホ市場の成長率
    4. スマホトピックス
  3. 自動車の電子化に適用するFPC技術
  4. 各種電子機器市場動向
  5. 進化するスマホに必要なFPC技術動向
    1. 極薄両面/片面FPC開発
    2. 極薄多層FPC開発
    3. 超微細配線FPC開発
    4. LCPベースFPC開発
    5. 高速対応PIベースFPC開発
  6. FPC新市場と必要とされる次世代FPC技術について
    1. ウェアラブル市場
    2. Social Device/IoT/M2M市場
    3. Trillion Sensor Universe市場
  7. IoT/M2M /ウェアラブル製品に必要な次世代FPC技術
    1. 透明FPC (Transparent Flex Circuits)
    2. センサ内蔵FPC
      1. フレキシブル触覚センサについて
      2. フレキシブル触覚センサの応用例
      3. FPCセンサの応用例
    3. 伸縮FPC
      1. 3D成形FPC (3D – forming Flex Circuits)
      2. 一体成形FPC (Molding Flex Circuits)
      3. 伸縮FPC (Stretchable Flex Circuits)
      4. 特殊な伸縮FPC
  8. まとめ:将来のFPC技術/市場の展望

会場

株式会社 技術情報協会
141-0031 東京都 品川区 西五反田2-29-5
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