スマートフォンやタブレットPCに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向について述べる。また今後の新しい市場 (IoT・ウエアラブル・ヘルスケアや車載用他) を見据えた、次世代高機能FPCの技術開発動向についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。
- FPCの市場動向
- FPC市場の変遷
- FPCの生産額の推移
- 現状の需要規模とアプリケーション
- FPCの業界動向
- FPCメーカー別グローバルシェアー
- FPCメーカーの生産拠点
- FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
- 主なリジッドフレキメーカー
- FPCの材料技術動向
- FPCの材料構成
- FPCの絶縁材料と銅箔の特徴
- FCCLの種類と特徴
- カバーレイの種類と特徴
- シールド材の種類と特徴
- 補強板の種類と特徴
- 接着剤の種類と特徴
- FPCの製造技術動向
- 片面・両面FPCの製造プロセス
- 両面FPCのRoll to Roll製造技術動向
- 多層FPCの製造プロセス
- リジッドフレキの製造プロセス
- セミアディティブ製造プロセス
- 次世代FPCの技術開発動向
- ファインピッチ/高精細カバーレイの技術動向
- 多層FPCの技術動向
- 薄肉FPCの技術開発動向
- 高速伝送対応FPCの技術開発動向
- モジュール化FPC (部品実装) の技術動向
- FPCの技術ロードマップ
- モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
- スマートフォン/タブレットPCの生産予測
- ハイエンド/ミドルレンジ・ローエンド向けスマートフォンの分解調査
- ハイエンド/ミドルレンジ・ローエンド向けタブレットPCの分解調査
- スマートフォン向けFPCの今後の需要・技術動向
- タブレットPC向けFPCの今後の需要・技術動向
- FPCビジネスの今後の展開
- FPCの新しい市場/ウエアラブル・カーエレクトロニクス・医療ヘルスケア
- FPC関連ビジネスのグローバル競争力