これからの自動車樹脂材料と軽量化/熱マネジメント技術
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会場 開催
日時
2015年10月8日 10時00分
〜
2015年10月8日 16時20分
開催予定
プログラム
1. 自動車軽量化に向けた 植物由来エンプラの適用状況と開発技術
(2015年10月8日 10:00〜11:20)
アルケマについて
バイオポリアミドの基礎原料 ヒマシ油
アルケマのポリアミド製品群
ヒマシ油由来ポリアミドの概要
ヒマシ油由来ポリアミドの製品群
用途開発戦略
バイオポリアミドの種類と特性
アルケマの新規開発グレード
ヒマシ油由来ポリアミドの特性
機械的物性と耐熱性
新規ヒマシ油由来ポリアミドの自動車用途への展開
クイックコネクター
冷却系
SCR・ブローバイ・TOC・多層チューブ
まとめ
質疑応答
2. 次世代自動車にむけた樹脂材料の開発と今後の展望
(2015年10月8日 11:30〜12:50)
今後の自動車開発から求められる樹脂素材開発
低燃費化への技術開発と樹脂素材への要求特性
樹脂開発のキーワード
次世代自動車に向けた樹脂材料開発事例
耐ヒートショック性を向上させた樹脂開発
耐トラッキング特性を向上させた樹脂材料
レーザー溶着特性を向上させた樹脂材料
耐燃料性を向上させた樹脂材料
金属Like樹脂材料
熱伝導性を向上させた樹脂市開発
電磁波シールド性を付与した樹脂開発
自動車軽量化への樹脂・技術開発事例
金属/樹脂密着技術
異種材料接合技術
AKI
-Lock
質疑応答
3. カーエレ製品の現状と求められる樹脂材料技術
(2015年10月8日 13:30〜14:50)
カーエレクトロニクスの概要
車社会を取り巻く課題
HEVの位置づけ
カーエレ製品への要求と実装技術
信頼性
小型化要求の背景
小型化を実現する実装技術
インバータにおける実装、放熱技術と樹脂材料
インバータに求められる特製
高放熱を実現する技術と課題
大型パワーデバイスの樹脂封止技術
カーエレ製品の具体的熱設計および樹脂材料の役割
ECUの放熱技術
ECUの放熱性向上の事例
樹脂封止製品の低熱抵抗設計
樹脂封止技術の取組み
将来動向
車載電子製品の動向
車載電子製品の開発の進め方
質疑応答
4. フェノール樹脂成形材料の自動車部品への適用事例と今後の展開
(2015年10月8日 15:00〜16:20)
自動車の燃費規制について
フェノール樹脂・成形材料とは?
フェノール樹脂の特徴
フェノール樹脂成形材料の特徴
フェノール樹脂成形材料の成形方式
フェノール樹脂成形材料の寸法公差
フェノール樹脂樹脂成形材料の自動車部品への適用事例
今後の展開 (材料と成形加工技術)
長繊維フェノール樹脂成形材料について
摺動性フェノール樹脂成形材料について
超・速硬化フェノール樹脂成形材料について
異種材接合技術
成形加工技術
今後の展開 (部品開発)
キャリパーブレーキ部品への展開について
エンジン部品への展開について
纏め
質疑応答
会場
株式会社 技術情報協会
141-0031
東京都
品川区
西五反田2-29-5
株式会社 技術情報協会の地図
受講料
1名様: 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
複数名: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
複数名同時受講割引について
2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。
1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。