光学デバイス向け透明封止材料・技術の基礎と動向大解剖

光学デバイス (光半導体部品) は、身近な製品 (テレビ・スマートフォン等) で使用されている。しかし、LEDとOLED、PDとPVは何が異なるのか?これらの封止材料は同じなのか?省エネルギー化や自然エネルギー利用を推進できる材料とは?等々の素朴な疑問も生じる。今回、光学デバイス及びこれら透明封止材料の概要及び技術動向に関して解説する。

1. 第一章 光学デバイス大解剖
   1. 光半導体及びその用途
      1. 光半導体;発光/LED・OLED等, 受光/PD・PV等
      2. 用途;表示、照明等
   2. 光半導体の封止技術
      1. 封止方法;気密、樹脂
      2. 封止材料;可視光用 (透明材料) 、赤外光用
2. 第二章 主要封止材料大解剖
   1. LED用封止材料
      1. LED
      2. 表示用材料;エポキシ
      3. 照明用材料;シリコーン
      4. 赤外線通信用
      5. LED照明;市場及び技術動向 (LED-MAP)
      6. LED照明用透明材料の課題と対策
   2. 受光半導体用封止材料
      1. PD;可視光、赤外光
      2. CMOSセンサー
      3. フォトスイッチ
      4. PV;装置構造、封止材料
3. 第三章 OLED用封止部材大解剖
   1. OLED用部材
      1. OLED
      2. 気密封止;防湿
      3. 透明部材;基板、材料
      4. 樹脂封止の課題と対策
   2. その他
      1. LED反射器用材料
      2. 蛍光灯
      3. 波長変換;蛍光体、蛍光・燐光
• 質疑応答・名刺交換