本セミナーでは、コーティング・インキ・電池・フィルム等の分野での基本技術の一つである「粒子の分散安定化」について基礎から解説いたします。
また、分散剤の構造、機能、適性について解説し、分散剤の選定のポイントについて詳解いたします。
日時
- 2011年5月27日 13時00分〜 2011年5月27日 16時30分
開催予定
プログラム
着色を目的とした顔料の分散から光学的特性に用いる微細粒子、その電気的特性を引き出すための電極関連での分散など、粒子の分散安定化は、コーティング・インキ・電池・フィルム等の分野での基本技術の一つである。 ここでは、分散安定化のメカニズムを説明した上で、実際の分散剤について、その構造と機能・適性について紹介する。また、異なる粒子やバインダー系での分散剤の選定についても触れる。
- 粒子安定化メカニズム
- 静電気的反発による安定化
- 立体障害による安定化
- 湿潤分散剤のケミストリー
- 開発の歴史と背景
- 湿潤分散剤の構造要素
- 構造制御された湿潤分散剤
- 粒子表面と吸着基の適性
- バインダーと相溶性鎖
- ランダムポリマーに対するコントロール重合タイプの優位性
- 制御された凝集構造と沈降の防止
- 溶剤系・UV系での湿潤分散剤の選定
- 有機顔料の例
- 金属酸化物の例
- カーボン系粒子の例
- 水系での湿潤分散剤の選択
- 有機顔料、金属酸化物、カーボン系粒子の分散安定化
- pHの影響
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 33,000円(税別) / 36,300円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名で参加の場合1名につき 7,350円割引
- 3名で参加の場合1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)