本セミナーでは、レオロジーの基礎から解説し、その応用技術としての塗布乾燥プロセスについて詳解いたします。
日時
- 2015年10月7日 12時30分〜 2015年10月7日 16時30分
開催予定
プログラム
塗布プロセスに用いられるスラリーあるいはサスペンジョン.エマルジョンは,分散系と呼ばれる複雑流体である.したがってレオロジー的観点によってその流動特性を把握する必要があるが,今日まで試行錯誤によって検討されている場合がほとんどである.本講ではレオロジーの基礎を講義し,その応用技術としての塗布乾燥プロセスの詳細に触れる.また,塗布乾燥プロセスにおいて重要な乾燥プロセスについて言及し,塗工プロセス全体を俯瞰する.
- レオロジーの基礎
- ひずみとひずみ速度
- 応力と粘度
- 複雑流体
- 粘度発現のメカニズム
- 低分子流体
- 微粒子分散系
- 高分子流体
- 粘弾性流体
- マックスウェル要素
- フォークト要素
- 緩和と遅延
- 粘弾性流体の挙動
- 粘弾性流体の解析
- コーシーの方程式
- 擬塑性流体モデル
- 粘弾性流体モデル
- 微粒子分散系
- 分散系の分類
- 粒子間相互作用
- ゼータ電位
- DLVO理論
- サスペンジョン
- サスペンジョンの粘度
- セルモデル
- 凝集体分散系の粘度
- 粘度測定法
- 回転式レオメータ
- 細管式粘度計
- チクソトロピー
- チクソトロピーとは?
- チクソトロピー性の発現メカニズム
- チクソトロピーモデル
- 添加剤による分散・凝集制御
- 分散制御
- 凝集制御
- 凝集剤・分散剤
- 流れによる分散・凝集制御
- 凝集速度制御
- スタティックミキサー
- 塗膜の微粒子挙動
- 印刷ペーストの粘度履歴
- コーティングプロセス
- 膜乾燥課程の微粒子挙動
- 沈降と乾燥
- バインダーによる構造制御
会場
受講料
- 1名様: 46,278円(税別) / 50,905円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)