有機デバイス封止材のバリア性向上

第1部 耐熱性、水蒸気バリア性、自己修復性を持つバリアフィルムの設計,その応用

(2015年9月15日 10:30〜12:00)

1. バリアフィルムの開発動向
   1. バリアフィルムと要求性
   2. 各社バリアフィルムの開発状況
2. 粘土膜の製造
   1. 粘土と成膜性
   2. 製膜プロセス
3. 特性
   1. 耐熱透明膜
   2. 水蒸気バリア膜
   3. 耐熱絶縁膜
   4. 自己修復型酸素ガスバリアコーティング
   5. 水蒸気バリアコーティング
4. 応用例
5. 産業化スキーム
• 質疑応答・個別質問・名刺交換

第2部 常温接合法を用いた有機EL封止技術-熱を使わない接合方法-

(2015年9月15日 12:45〜14:15)

1. 有機封止の歴史および現状
2. 有機ELディスプレイ,有機EL照明の 基板貼り合せへの要求特性 ～硝子基板の場合およびフレキシブル基板の場合～
3. 常温接合技術を用いた有機ELの封止技術
   1. 常温接合の原理-熱を使わない接合 ～ガラス,フィルム-ガラスなど異種材料の接合メカニズム～
   2. プロセスの精細説明
   3. 貼り合わせの事例紹介
• 質疑応答・個別質問・名刺交換

第3部 有機EL用封止材の耐水性・ガスバリア性向上と高感度水分透過率測定法

(2015年9月15日 14:30〜16:00)

1. 有機EL用封止材について
   1. 使用される樹脂系
   2. 封止材への要求特性
   3. 樹脂の評価手法
   4. 高分子材料の水蒸気透過率
2. 水蒸気バリア性付与について
   1. 有機-無機複合化によるバリア性付与
   2. 金属蒸着によるバリア性付与
3. 水蒸気バリア性評価
   1. JIS法
   2. 高感度水分透過率測定法
4. デバイスを用いた実装評価 (有機ELへの応用)
   1. デバイスの構成例
   2. 特性評価の具体例
   3. 封止材の実装評価における課題
   4. 実装における水蒸気透過モデルの考察
• 質疑応答・個別質問・名刺交換