本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方にまで詳解いたします。
日時
- 2015年6月2日 10時30分〜 2015年6月2日 16時30分
開催予定
プログラム
ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方にまで解説します。ポリイミドからの材料開発者には理解して欲しいセミナーの内容としました。
- ポリイミドの基礎
- 開発の歴史からポリイミドのエンプラでの位置づけ
- 構造、加工、製品形態の分類からのポリイミドの理解
- 構造別のモノマー種 (芳香族/脂環族、テトラカルボン酸2無水物、ジアミン)
- ポリイミドの重合、イミド化反応
- フィルム化の加工方法
- ポリイミドの構造と物性
- 熱的性質 (ガラス転移温度、熱分解温度、熱線膨張係数)
- 力学的性質
- 分子間 (内) 相互作用:電荷移動錯体
- 構造と加工性 (可溶性、熱可塑性)
- ポリイミドの高性能化設計
- 熱硬化性樹脂
- ポリイミド-無機ハイブリッド材料
- シロキサンブロック共重合体
- 航空・宇宙用材料
- ポリイミドの機能化設計
- 電子材料 (保護膜、遮蔽膜、フレキシブルプリント基板)
- 感光性
- 低誘電率材料
- 液晶配向膜
- 耐熱透明光学材料
- 分離膜
- 熱制御材 (多孔化による断熱性、グラファイト化による高熱伝導性)
- その他
- 質疑応用・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 42,750円(税別) / 47,025円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。