本セミナーでは、大面積、狭額縁化に向けたタッチパネル部材の開発と張り合わせ技術について詳解いたします。
(2015年6月19日 10:00〜11:20)
スマートフォンやタブレットPCなどモバイル機器に搭載のタッチパネルは、従来の薄型・軽量化に加えて、マルチタッチ化の進展とともにますます大面積化し、狭額縁・曲面化への要求がますます高まっている。ディスプレイデバイスの表示部の周辺には信号を入力するための端子や回路・配線が配置された「額縁」が存在するため商品のデザイン性の観点から狭額縁化の要望が益々高まってきている。ディスプレイデバイスとしての大型タッチパネルには 透明導電性膜の抵抗低減という材料的な課題がある。そのため、ITO透明導電膜の低抵抗化のみならずITO代替材料として、金属ナノワイヤや金属メッシュなどの新材料が開発され、センサパターンと引き出し配線の両方を、“脱真空”、“脱フォトリソ”の印刷技術を駆使して形成する動きが活発化している。フォトリソグラフィ工法により、フィルムセンサーの額縁部にある電子回路の線幅および線間を狭くできる。本セミナーでは従来のITO系透明導電性膜だけでなく大幅な製造コストの削減が期待されている新規材料およびその最新動向について解説する。
(2015年6月19日 11:30〜12:50)
(2015年6月19日 13:35〜14:55)
タッチパネル創成期に市場を牽引してきた抵抗膜方式のタッチパネル用極薄ガラスは、現在でも高信頼性を有する車載用途として安定した市場を持つ。一方で静電容量方式タッチパネルについてはスマートフォン、タブレットを中心に急拡大しているが、ガラスの加工面では、まだ課題も残っている。一般に知られない部分も含めて実情はどうか、細部に渡って解説する。
また今後の方向性についての見解を述べたい。
(2015年6月19日 15:10〜16:30)
モバイル市場においては狭額縁カバーガラスの貼り合せ、モニター市場においてはサイネージ、電子黒板用途の貼り合せのニーズが高まっています。既存の設備や粘・接着剤では生産上の問題点が顕在化しているため、新たなプロセスと粘・接着剤の検討が加速しています。本講演では、あらゆるサイズ・あらゆる形状を貼り合せるFUKの大気貼り工法と最新の粘・接着剤による製造ソリューションを動画を交えながら判りやすく解説します。