放熱材料の高熱伝導化技術

窒化物フィラーの表面処理/最密充填技術と低フィラー化

(2015年6月12日 11:00〜12:30)

1. 窒化物フィラーの種類と熱伝導率
2. 窒化物フィラーコンポジットの粘度予測
   1. コンポジットの粘度予測式と適用範囲
   2. フィラー粒度分布を考慮したコンポジットの粘度予測理論
3. 窒化物フィラーの最密充填技術と低フィラー化技術
   1. フィラー最密充填理論
   2. フィラー最密充填によるコンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
   3. 粒子充填ソフトを活用した新しい充填構造設計手法
   4. 内部ネットワーク構造形成による低フィラー化技術
4. 窒化物フィラーの表面処理技術
   1. 物理的処理と化学的処理
   2. カップリング剤の選定と処理方法
   3. 窒化物フィラーの表面処理例
5. 窒化物フィラーコンポジットの熱伝導特性評価
   1. コンポジットの熱伝導率予測式
   2. 国内外での窒化物フィラーコンポジットの開発動向
• 質疑応答・個別質問・名刺交換

エポキシ樹脂の構造制御による高熱伝導化

(2015年6月12日 11:30〜12:50)

エポキシモノマー及び硬化物中に剛直なメソゲン基を導入した構造制御型ネットワークポリマーの創製とその特徴を解説する。このことによって得られる高熱伝導性や今日靱性の発現について紹介する。

1. メソゲン骨格エポキシ樹脂
   1. メソゲン基の構造
   2. メソゲン骨格エポキシ樹脂の相転移
   3. 汎用樹脂との立体構造の違い
   4. 液晶パターン
2. 架橋による配列構造の制御
   1. 等方性ネットワーク
   2. ポリドメイン液晶ネットワーク
   3. 一軸配向液晶ネットワーク
3. 配列構造の導入によるネットワークポリマーの特性への影響
   1. 力学特性
   2. 耐熱性
   3. 熱伝導性
• 質疑応答・個別質問・名刺交換

高熱伝導性有機材料を用いた放熱材料の開発と電子部品・パワー素子への応用

(2015年6月12日 13:40〜15:00)

1. 高熱伝導有機繊維
   1. スーパー繊維、機能性繊維 (POB繊維、アラミド、高分子ポリエチレン繊維など)
   2. 熱的特性 (熱伝導率、耐熱性など)
   3. 機械的特性 (引張強度、線膨張係数など)
   4. その他特性 (電気的など)
2. 放熱材料の試作
   1. クロス
   2. プリプレグシート (放熱シート)
   3. 基板 (積層、硬化)
3. 熱伝導特性
   1. 熱拡散率、熱伝導率の測定 (測定、評価方法)
   2. 熱伝導特性
   3. 特性向上の試み (異方性改善)
4. IGBTスタックへの適用試験
   1. 試作放熱シート
   2. 試験方法
   3. 試験結果
5. プリント基板用FRPへの適用試験
   1. 試作FRP
   2. 試験方法
   3. 試験結果
• 質疑応答・個別質問・名刺交換