第1部 車載センサの耐環境性パッケージング技術
(2015年5月21日 10:30〜12:00)
自動車の電子化が進み、多くのセンサが搭載されるようになりました。そして、搭載 環境の厳しいところにも搭載されつつも、高精度化も実現要求されています。そのた めのパッケージング技術について解説いたします。
- カーエレクトロニクスへの期待
- 環境・暗線への対応
- 高信頼性
- 小型化と耐環境性向上
- 車載センサのの概要
- 制御システムにおけるセンサの役割
- センサの種類
- 車載電子製品に求められる要件
- 半導体センサの特徴
- センサに求められるパッケージング技術
- 圧力センサ
- 圧力センサのの種類
- センサの構造
- センサチップの保護技術
- センサチップの熱変動からの保護
- 圧力センサの小型化
- 回転センサ
- 回転センサの種類
- 非接触式回転センサの方式比較
- センサの構造
- MREセンサの位置決め技術
- 封止接着技術
- 加速度センサ
- エアバッグシステムとセンサ
- 加速度センサの設計ポイント
- センサの構造
- 接着剤の選定
- 実装時の配慮項目
- センサの小型化
- 将来動向
- 高度化するシステムとセンサの形態
- 車載電子製品の動向
- センサパッケージの動向
第2部 センサの接着や封止にも用いられるエポキシ樹脂について
(2015年5月21日 12:40〜13:50)
カーエレクトロニクス,モバイル機器,デジタルヘルスなどセンサ類の利用拡大が見 込まれる昨今,その封止,パッケージングに用いられる樹脂の劣化や電気的不良が 製品設計上の課題となっている。特に多用されているエポキシ樹脂の封止・接着製品 の動向と今後の展望を解説する。
- センサ周辺の接着剤,封止材としての樹脂
- エポキシ樹脂の構造,基本特性
- 樹脂の熱的特性,耐熱性
- 樹脂の電気的特性,絶縁性
- 信頼性,他
- 特殊真空印刷技術 (VPES) のセンサ類における応用
- 真空印刷法の概要
- ディスペンサー法との生産性の比較
- 車載,モバイル,家電などのセンサ類への応用
- 各用途での封止樹脂の性能と信頼性
第3部 (タッチセンサ含めた) 最新の 粘・接着,フルラミネーションプロセス
(2015年5月21日 14:00〜15:10)
1.5インチのスマートウォッチから90インチ以上のサイネージまでディスプレ イやタッチパネルのフルラミネーションが広がりつつあります。パネルやタッチ センサ層を含め,既存設備や粘・接着剤では生産上の問題点が顕在化し, 生産を実現させる新しいプロセスと粘・接着剤の検討が加速しています。 本講では、あらゆるサイズ・あらゆる形状をフルラミネーションさせる先進的 プロセス「大気BEND」方式を中心にと最新の生産技術を解説します。
- ディスプレイ,タッチセンサ用粘・接着剤
- 粘・接着剤の種類
- OCA・OCRの比較
- フルラミネーションとは
- 貼り合わせプロセス
- 真空貼りと大気貼り
- 大気貼りのメリット
- UV型OCAによるフルラミネーション
- プロセスフロー
- 1stラミネーション装置 (Soft to Hard)
- 2ndラミネーション装置 (Hard to Hard)
- 使用上の注意点
- プレキュア型OCRによるフルラミネーション
- プロセスフロー
- ラミネーション装置 さ
- 使用上の注意点
- 用途
- タッチセンサ
- その他,今後の可能性
第4部 透明トランスファ封止材とセンサ類への応用
(2015年5月21日 15:20〜16:30)
有色LED封止用に開発したトランスファ成形用透明材料について、
センサー (受光素子) 封止用にするための改良ポイントを紹介する。
- トランスファ成形について
- トランスファ成形とは
- IC用途の封止材とトランスファ成形用透明材料の比較
- エポキシ系透明材料の黄変と対策について
- エポキシ系透明材料の黄変とLEDの輝度劣化
- 黄変箇所とその対策
- LED封止用材料とセンサー (受光素子) 封止用材料
- LEDとセンサー (受光素子) の比較と封止樹脂の改良ポイント
- はんだ耐熱性の向上とCOB対応について
- トランスファ成形用透明材料の低吸湿化
- トランスファ成形用透明材料の高接着化
- トランスファ成形用透明材料の低応力化
- 可視光カット透明材料について
- おわりに