日時
- 2015年6月8日 13時00分〜 2015年6月8日 17時00分
中止
プログラム
- 導電性とは
- 電気伝導特性のレベル
- 等方性導電現象と異方性導電現象
- 非オーミックな挙動からオーミックな挙動への変化
- 導電フィラーの分散性
- フィラーの表面処理と分散性
- SPを用いた分散性評価の試み
- 導電性接着剤の電気伝導特性
- 導電性粒子分散樹脂の従来の解析モデル
~有効媒質近似とパーコレーション理論~ - フィラー間導電コンタクトのモデル
- 電気抵抗率の温度依存性に基づく導電機構の理解
- 動的キュアプロセス解析
- 熱分析結果と粘弾性特性変化の比較
- 膨張収縮挙動とキュア反応
- 動的顕微鏡観察によるフィラー再配列現象
- すべての実験データを電気抵抗変化と併せて解釈する
- 電気伝導特性における界面ケミストリの役割
- 導電性粒子分散樹脂の従来の解析モデル
- 界面ケミストリの電気伝導特性への影響
- バインダケミストリ①:硬化剤の影響
- バインダケミストリ②:反応性希釈剤の影響
- フィラーの表面ケミストリ③:解こう剤の影響
- 具体的事例を用いた議論
- 大気キュア可能な銅ペースト
- 伸縮性導電性ペースト
- 接着性との両立のために
- 導電性と接着性のトレードオフ
- 基板表面と接着剤の相互作用
会場
受講料
- 1名様: 47,000円(税別) / 51,700円(税込)
- 複数名: 57,000円(税別) / 62,700円(税込)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 57,000円(税別) / 61,560円(税込) (3名まで受講可能)