導電性メカニズムの基礎と材料設計での留意点

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プログラム

  1. 導電性とは
    1. 電気伝導特性のレベル
    2. 等方性導電現象と異方性導電現象
    3. 非オーミックな挙動からオーミックな挙動への変化
  2. 導電フィラーの分散性
    1. フィラーの表面処理と分散性
    2. SPを用いた分散性評価の試み
  3. 導電性接着剤の電気伝導特性
    1. 導電性粒子分散樹脂の従来の解析モデル
      ~有効媒質近似とパーコレーション理論~
    2. フィラー間導電コンタクトのモデル
    3. 電気抵抗率の温度依存性に基づく導電機構の理解
    4. 動的キュアプロセス解析
      1. 熱分析結果と粘弾性特性変化の比較
      2. 膨張収縮挙動とキュア反応
      3. 動的顕微鏡観察によるフィラー再配列現象
      4. すべての実験データを電気抵抗変化と併せて解釈する
    5. 電気伝導特性における界面ケミストリの役割
  4. 界面ケミストリの電気伝導特性への影響
    1. バインダケミストリ①:硬化剤の影響
    2. バインダケミストリ②:反応性希釈剤の影響
    3. フィラーの表面ケミストリ③:解こう剤の影響
  5. 具体的事例を用いた議論
    1. 大気キュア可能な銅ペースト
    2. 伸縮性導電性ペースト
  6. 接着性との両立のために
    1. 導電性と接着性のトレードオフ
    2. 基板表面と接着剤の相互作用

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
101-8460 東京都 千代田区 神田錦町3-1
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