本セミナーは、フィラーの表面処理の理論と実際から解説し、窒化物フィラーの分散・表面改質技術とコンポジット材料の熱伝導率向上・設計・評価について詳解いたします。
日時
- 2015年6月5日 10時30分〜 2015年6月5日 16時30分
開催予定
プログラム
第1部 フィラーの表面処理の理論と実際
[10:30～14:20 途中、昼食12:00～12:50]
高熱伝導率のコンポジット材料を得るためには、ポリマーに熱伝導性フィラーを高充填させる必要がある。そのためにはフィラーの本質を知り、表面処理を使いこなさなければ差別化を図ることが出来ない。 そこでフィラー、表面処理、混合・混練の理論と実際を系統的に説明し、コンポジット材料の本質を理解頂き、聴講者の疑問に答え、開発のヒントとなることを目的に講演する。
- フィラーとは?
- 種類と分類
- 用途にあわせた選択
- フィラーの役割
- 電子材料フィラー
- 熱伝導性フィラー
- フィラーの表面処理の理論と実際
- フィラーの表面
- フィラーの表面処理の理論
- 実際の表面処理
- ポリマーとフィラーとの混合・混練
- 熱可塑性樹脂
- 熱硬化性樹脂
- 質疑応答・名刺交換
第2部 窒化物フィラーの混練分散・成形性とコンポジット材料の熱伝導特性評価
[14:30～16:30]
近年、コンポジット材料の熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法として、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、窒化物フィラーは有効な高熱伝導性フィラーとして期待されている。 本セミナーでは、窒化物フィラーの分散・表面改質技術と窒化物フィラーを用いたコンポジット材料の熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説する。
- 窒化物フィラーの種類と熱伝導率
- フィラーの種類と熱伝導率
- フィラーの形状
- フィラーの粒度分布
- 窒化物フィラーコンポジットの粘度予測
- コンポジットの粘度予測式と適用範囲
- フィラー粒度分布を考慮したコンポジットの粘度予測理論
- ネットワーク構造形成によるフィラー量低減と熱伝導性向上の両立
- フィラー最密充填理論
- フィラー最密充填によるコンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
- 粒子充填ソフトを活用した新しい充填構造設計手法
- 内部ネットワーク構造形成による低フィラー化技術
- 熱伝導性向上のための窒化物フィラーの分散・充填技術
- 窒化物フィラーの表面処理例
- 窒化物フィラーコンポジット材料の熱伝導特性評価
- コンポジットの熱伝導率予測式
- 国内外での窒化物フィラーコンポジットの開発動向
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 42,750円(税別) / 47,025円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。