車載電子製品における 小型高放熱・高信頼性を実現する樹脂封止技術

自動車の燃費向上競争が激しくなる一方、自動運転など安全性確保にも注目が集まっています。それにより、車載の電子制御装置は搭載数が増加しています。そこで、燃費向上も実現させるために、電子瀬品は小型軽量化、そして当然ながら安全系制御に関わる製品としての高信頼性も求められています。これら、厳しい要求を実現するひとつの技術として、電子製品の樹脂封止技術が注目されています。

1. カーエレクトロニクスの概要
   1. クルマ社会を取り巻く課題
   2. 環境・安全対応技術
2. 樹脂封止技術が求められる背景
   1. 軽量化
   2. 信頼性確保
3. 信頼性に関わるおさらい
   1. 品質と信頼性
   2. PL法
   3. 寿命設計の考え方
4. 小型放熱実装技術
   1. 小型実装技術
   2. 放熱設計の考え方
   3. 車載製品における放熱設計事例
5. 小型インバータを実現する高放熱実装と樹脂封止
   1. インバータへの要求
   2. パワーモジュールの放熱設計の考え方
   3. 両面放熱構造
   4. 両面放熱モジュール実装技術
   5. ボイド低減を実現する両面はんだ付け技術
   6. 樹脂封止のポイント
6. 樹脂封止技術と樹脂材料
   1. セラミック基板電子製品における問題点
   2. 樹脂基板電子製品における問題点
   3. 大型樹脂封止製品の事例
   4. 樹脂回路基板製品の樹脂封止評価
• 質疑応答