日時
- 2015年5月27日 13時00分〜 2015年5月27日 16時00分
中止
プログラム
- スマートフォンの市場動向
- これまで市場を牽引してきた主な電子機器
- どこまでスマートフォンは市場を拡大できるか
- スマートフォンを分類すると
- スマートフォン市場予測
- ポストスマートフォン
- スマートフォンの機能を見てみると
- ウェアラブル端末
- ウェアラブル端末の要件
- スマートフォンに欲しい付加機能
- スマートフォンの拡張性
- 改善か? イノベーションか?
- ポストスマートフォンは?
- スマートフォンの製品仕様の変化
- IoT
- IoTとは?
- M2Mとは?
- M2Mとセンサ
- M2Mの全体像と市場
- 市場規模
- 通信モジュール
- 電子部品
- 電子部品とは
- 受動部品と能動部品
- Mooreの法則
- 電子部品の進化が携帯電話の小型化へ大きく寄与
- セラミックコンデンサ
- コンデンサの基礎
- コンデンサの役割と種類
- セラミックコンデンサの構造
- 誘電体の材料
- セラミックコンデンサの小型化
- 材料技術
- セラミックコンデンサの課題
- 極小セラミックコンデンサ
- 極小セラミックコンデンサとは
- 極小電子部品の実装と課題
- 今後の課題
会場
受講料
- 1名様: 41,000円(税別) / 45,100円(税込)
- 複数名: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 55,000円(税別) / 59,400円(税込) (3名まで受講可能)