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パワーデバイスの劣化と高信頼性化

会場 開催
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開催予定

プログラム

  1. パワーデバイスの応用
    1. パワーデバイスの機能
    2. アプリケーション応用事例
    3. 要求事項
    4. まとめ
    5. 余談:
      1つのアプリケーションでどの位の数のチップが使われているのだろうか?
  2. 現状のパワーデバイスの信頼性とアプリケーションへの影響:
    推定寿命を狂わせる要因とは?
    1. ワイヤボンディング、はんだに見られる劣化
    2. TIM (サーマルインターフェースマテリアル) に見られる劣化
    3. パワーサイクル、サーマルサイクルへの影響
    4. まとめ
    5. 余談: パワーサイクルの試験方法の違いによる影響
  3. パワーデバイスの最新動向 : 見えてきた耐熱デバイスの克服すべき課題
    1. ボンディングプロセスの応用事例
    2. 接合技術およびDCB基板の改善
    3. TIMの重要性
    4. クーリングシステムの改善
    5. 次世代IGBTモジュール
      (.XTモジュール/IGBT5モジュール/RCモジュール)
    6. まとめ

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
101-0054 東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

受講料

  • 1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
  • 複数名: 56,000円(税別) / 61,600円(税込)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 56,000円(税別) / 60,480円(税込) (3名まで受講可能)
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