本セミナーでは、有機EL封止材のフレキシブル化について基礎から解説し、柔軟性とバリア性の両立、基材との密着性の向上、フレキシブル有機ELの課題原因と解決事例を詳解いたします。
日時
- 2015年4月7日 10時00分〜 2015年4月7日 16時30分
プログラム
第1部 有機ELのフレキシブル化のための封止技術とその課題
(2015年4月7日 10:00〜11:20)
有機ELはスマホ向けがブレークし、大きな市場を形成している。現状はサムソンの独占状態であるが、徐々に他のメーカーの参入も始まる。また、大型テレビや照明向けパネル事業立ち上げも本格化してきている。しかしながら、大型テレビは現時点では伸び悩んでいるし、照明もLEDに対し出遅れは否めない。どうすればこの状況を打破できるか。大きな期待は、有機ELならではの特徴を前面に押し出した機能開発である。液晶では実現困難なフレキシブル化こそ、今後追求すべき方向と考えられる。すでに、湾曲形状のパネル搭載スマホが市場導入されている。もちろん、今の形はとてもフレキシブルとは言い難いが、まずは始めの一歩である。 フレキシブル化の課題は数多いが、中でもフレキシブル封止が封止性能、生産性、コストのすべての面で高い壁となって立ちはだかる。高性能で効率の良い膜封止技術の完成こそカギを握る。現状は無機/有機多層膜が開発の主流であるが、まだまだ改善を要する。本セミナーでは膜封止を中心に、フレキシブル封止の現状と開発の今後の見通しについて、概要をわかりやすく述べる。
- 有機ELとは … 最近の動向
- 有機ELの基本特性 … 特徴と課題
- 有機ELパネルの封止技術
- 封止に要求される性能
- 中空封止
- MoistureGetter
- ガラス融着
- 固体封止
- 膜封止
- フレキシブル有機EL
- 有機ELフレキシブル化の意味
- フレキシブル有機ELの技術課題
- フレキシブル有機ELの封止構造と技術課題
- ラミネート構造
- 無機/有機多層膜封止
- フレキシブル封止として期待されるALD技術
- 将来展望 … プリンティングとR2R
- 質疑応答・個別質問・名刺交換
第2部 常温接合法を用いた有機EL封止技術 -熱を使わない接合方法
(2015年4月7日 11:35〜12:55)
- 有機封止の歴史および現状
- 有機ELディスプレイ、有機EL照明の基板貼り合せへの要求特性
~硝子基板の場合およびフレキシブル基板の場合~ - 常温接合技術を用いた有機ELの封止技術
- 常温接合の原理 – 熱を使わない接合~ガラス、フィルム-ガラスなど異種材料の接合メカニズム~
- プロセスの精細説明
- 貼り合わせの事例紹介
- 質疑応答・個別質問・名刺交換
第3部 OLED及び有機フィルムの開発動向-フィルムのバリア性と透明性の両立-
(2015年4月7日 13:35〜14:55)
OLED (有機EL) は超薄型の面光源で、その柔軟性を活かした用途展開が期待されています。しかし、吸湿により暗くなる「ダークスポット現象」防止のため、高価なガラスフィルム封止が必要です。このため、有機フィルムを用いた低透湿化が検討されていますが、透明性の低下という問題も生じます。今回、OLED及びその封止部材 (特に、有機フィルム) に関して、現状課題とその対策について解説致します
- OLED
- 発光原理
- 開発経緯
- 用途展開
- OLEDの封止技術
- 封止方法
- 気密封止
- 樹脂封止
- 封止基材
- 透明部材
- 機能部材
- 保護部材
- 封止方法
- OLEDの課題と対策
- 発光技術
- 発光効率
- 耐湿性
- 出射効率
- 他
- 封止技術
- 気密封止
- 樹脂封止
- 発光技術
- OLED封止基材の課題と対策
- 低透湿化
- 有機複合フィルム
- 層間密着材料
- 高輝度化
- 屈折制御
- 界面密着
- 反射加工
- フレキシブル化
- 曲面加工
- 折り曲げ
- ウエアラブル
- 低透湿化
- その他
- 市場拡大
- 情報、条件
- 競合技術
- QLED等
- 部材の個性 (データシートだけでは選べない)
- 市場拡大
- 質疑応答・個別質問・名刺交換
第4部 有機EL用封止材の 耐水性・ガスバリア性向上と高感度水分透過率測定法
(2015年4月7日 15:10〜16:30)
- 有機EL用封止材について
- 使用される樹脂系
- 封止材への要求特性
- 樹脂の評価手法
- 高分子材料の水蒸気透過率
- 水蒸気バリア性付与について
- 有機-無機複合化によるバリア性付与
- 金属蒸着によるバリア性付与
- 水蒸気バリア性評価
- JIS法
- 高感度水分透過率測定法
- デバイスを用いた実装評価 (有機ELへの応用)
- デバイスの構成例
- 特性評価の具体例
- 封止材の実装評価における課題
- 実装における水蒸気透過モデルの考察
- 質疑応答・個別質問・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 複数名: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。