LED蛍光体の合成法ノウハウと均一分散・充填技術のポイント

第1部 LED蛍光体の設計思想と高機能化への最新合成法ノウハウ

(2015年3月20日 10:00〜11:30)

1. 蛍光体の基礎知識と設計
   1. 他の実用蛍光体とLED蛍光体の設計における大きな違い
   2. 白色LED中の青色光が危険視される理由には根拠がない
2. 実用LED用蛍光体の長所と欠点
   1. 黄色 (Y,Gd) 3 (Al,Ga) 5O12:Ce (日亜化学) 優れた熱特性と特許問題
   2. 黄色 (Ba,Sr,Ca) 2SiO4:Eu (豊田合成)
      化学的安定性はコーティングで解決したが熱特性は?
   3. 黄色α-Caサイアロン:Eu 苦戦している理由は?
   4. 燈色 (Ba,Sr) 3SiO5:Eu 劣化の克服で色を改善する利用法はあるか?
   5. 赤色 (Ca,Sr) 2Si5N8:Eu カズンに匹敵する優れた蛍光特性も劣化問題の解決は?
   6. 赤色 (Ca,Sr) AlSiN3:Eu リモートフォスファーに対する対応が課題?
   7. 青緑-黄色 (Ba,Sr,Ca) Si2O2N2:Eu 魅力的な色に対して、安定性の低さの罠
   8. 緑色β-サイアロン:Eu 思ったほど色が良くないのに使われる理由は?
   9. 緑色Ca3Sc2Si3O12:Ce 新しい照明用緑蛍光体に対する逆風とは?
   10. 緑色CaSc2O4:Ce 価格の問題はあるのか?
   11. 黄色Li2SrSiO4:Eu 新しい黄色蛍光体のビジネス的な問題点
   12. 緑色Ba3Si6O12N2:Eu 既存蛍光体との差別化が難しかった?
   13. 黄色La3Si6N11:Ce YAGとの違と最近の採用状況は?
   14. その他の蛍光体
3. その他の最新の話題
   1. 1kg何十万円から何百万円以上の高価なLED用蛍光体がなぜビッグビジネスにならないのか?
   2. リモートフォスファーのような新しい部材構成と本当に効果があるのか?
      - 実はリモートという言葉と違う使い方が本質 -
   3. 水溶性シリコン化合物や気相法などの新しい蛍光体の合成手法、気相法により蛍光体が2.6倍明るくなるは本当か? 新しい合成手法の長所と問題点
   4. 窒化物合成のノウハウ、何が一番重要なファクターか?
• 質疑応答・個別質問・名刺交換

第2部 各種蛍光体とその応用技術

(2015年3月20日 12:10〜13:25)

1. ゾル-ゲル法の基礎と応用
   1. 機能性膜
      • 反射防止膜
      • 耐熱性着色膜など
   2. 機能性粒子
      • 単分散金属酸化物粒子
      • 蛍光体など
2. 分散技術
   1. 粒子の表面修飾
   2. 物理的分散手法
   3. 有機-無機ナノコンポジット
3. 白色LEDへの展開
   1. 白色LEDの構成
   2. 白色LED用蛍光体
   3. 白色LED用新規蛍光体の提案
      • ナノ粒子蛍光体
      • 透光性セラミック蛍光体
4. 希土類錯体蛍光体 (新規透明蛍光体) の展開
   1. 希土類錯体蛍光体について
   2. 太陽電池用波長変換フイルムへの展開
   3. セキュリティーインクへの展開
• 質疑応答・個別質問・名刺交換

第3部 LED封止プロセスの最適化と蛍光体分散のポイント

(2015年3月20日 13:30〜14:45)

1. LED
   1. 製造方法
   2. 発光原理
   3. 蛍光灯
   4. 発光波長
   5. 代表構造
   6. 開発経緯
2. LEDの用途
   1. 用途・機能
   2. カラー画像
   3. LED照明
   4. 白色化LED
   5. 機能剤分散
   6. 分散性評価
3. LEDの封止技術
   1. 封止方法
   2. エポキシ系封止材
   3. シリコーン系封止材
   4. 接点障害
   5. 封止の現状
   6. IC用封止材料
4. LEDの基本問題
   1. 発光面
   2. 評価方法
   3. 光伝送
5. 白色化LEDの課題
   1. デバイス
   2. 封止材料
   3. 封止材料の光透過性
6. LED汎用化の課題
   1. 高密度化
   2. 高集積化
   3. 市場規模
   4. 市場拡大
   5. 競合技術:表示
   6. 競合技術:面発光
• 質疑応答・個別質問・名刺交換

第4部 LEDの高演色性に向けた各種特性と問題点

(2015年3月20日 15:00〜16:15)

1. LEDの基礎特性と構造
2. チップ、デバイスレベルの構成部材
   1. 各種LEDにおけるパッケージング材料と種類
   2. LEDパッケージ部材における要求～放熱・高反射を主に
      1. LED封止
         • 光透過率
         • 耐熱性
      2. LEDリフレクタ
         • 光反射率
         • 光劣化
      3. LED基材～ベース基板
         • レジスト
         • 放熱部材
         • 放熱特性
         • 高反射
3. 色温度
   1. 光源色と演色性による分類
   2. LED低色温度化への課題
   3. 色温度と照度による快適性
4. 演色性
   1. ランプの演色性と用途
   2. 各種ランプの色温度と演色性
5. LED蛍光体の均一分散と発光特性
6. LEDモジュールの評価・実装技術
   1. LEDの品質評価方法
      • 放熱性評価
      • 輝度評価
      • 信頼性評価
   2. 各種用途に応じたLEDの実装方法