本セミナーでは金属粉、金属ナノ粒子の製造方法と得られる粉体特性について解説し、銀、銅フィラーの粉体特性や表面処理、分散処理技術と導電膜特性について詳解いたします。
日時
- 2015年3月31日 13時00分〜 2015年3月31日 16時30分
開催予定
プログラム
- 金属粉の概要
- 金属粉の主な用途例
- 金属粉の製造方法と得られる粉体特性
- 純金属 (銅・銀・アルミ) の物理化学特性
- 導電フィラー (銀粉) の製造方法と粉体特性・ペースト化技術
- 金属粉分散ポリマー型導電膜の導電メカニズム
- 塗料用銀粉の特性と塗膜導電性
- ポリマー型ペースト用銀粉の用途別特性
- バインダーの種類、銀粉充填率と塗膜導電性
- 焼成型導電膜の導電メカニズム
- 焼成型ペースト用銀粉の特性
- 銀粉の製造プロセスにおける粒形制御と表面処理技術
- 導電フィラー (銅粉) の製造方法と粉体特性・ペースト化技術
- 塗料用銅粉の特性と塗膜導電性
- ポリマー型ペースト用銅粉の特性
- 焼成型ペースト用銅粉の特性と高密度化技術
- 塗料用溶剤の選定、銅粉充填率と塗膜導電性
- 銅粉の製造プロセスにおける粒形制御と表面処理技術
- 塗膜導電性安定化のための銅粉表面処理剤
- カップリング剤処理の効果と長期信頼性試験結果
- その他の導電性金属フィラー
- ニッケル粉の製造方法と粉体特性、塗膜導電性
- 銀コート銅粉の製造方法と粉体特性
- 金属ナノ粒子の概要
- 金属粒子サイズと焼結開始温度の関係
- 銀・銅ナノ粒子の製造方法と粒子特性
- 機械粉砕法の粒子特性と量産技術
- 気相法によるナノ粒子特性と量産技術
- 液相法によるナノ粒子特性と量産技術
- ポリオール還元法による銅ナノ粒子の合成
- 還元剤添加法による銀・銅ナノ粒子の合成
- 銅ナノ粒子の分散処理技術と貯蔵安定性
- 銀ナノ粒子分散ペーストの焼成膜作製技術
- 銅ナノ粒子分散ペーストの焼成膜作製技術
- 焼成雰囲気と焼結開始温度の関係
- 焼成膜の外観と導電特性
- 粒子サイズ・表面処理剤・分散剤の検討結果
- 焼成条件 (予備加熱・昇温速度) の検討結果
- 焼成炉加熱方法以外の焼成膜作製方法
- 銀焼成膜 (銀化合物配合) の作製技術
- 銅焼成膜 (基板にダメージを与えない) の作製技術
- プラズマ処理法による銅焼成膜の検討結果
- 金属粉を高充填した複合樹脂の熱伝導特性
- 銅粉、銅合金粉、銅ナノ粒子高充填樹脂の熱伝導率
- 金属粉、金属ナノ粒子の取り扱い方法
- 金属粉の発火・燃焼・爆発性・水との反応性
- 金属ナノ粒子のばく露防止策
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 38,000円(税別) / 41,800円(税込)
- 複数名: 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名同時申込みで1名分無料
- 1名あたり定価半額の20,000円(税別) / 21,600円 (税込)
- 2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
- 3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。