金属粉の特性・形状・粒度制御と表面処理、分散最適化技術

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本セミナーでは金属粉、金属ナノ粒子の製造方法と得られる粉体特性について解説し、銀、銅フィラーの粉体特性や表面処理、分散処理技術と導電膜特性について詳解いたします。

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開催予定

プログラム

  1. 金属粉の概要
    1. 金属粉の主な用途例
    2. 金属粉の製造方法と得られる粉体特性
    3. 純金属 (銅・銀・アルミ) の物理化学特性
  2. 導電フィラー (銀粉) の製造方法と粉体特性・ペースト化技術
    1. 金属粉分散ポリマー型導電膜の導電メカニズム
    2. 塗料用銀粉の特性と塗膜導電性
    3. ポリマー型ペースト用銀粉の用途別特性
    4. バインダーの種類、銀粉充填率と塗膜導電性
    5. 焼成型導電膜の導電メカニズム
    6. 焼成型ペースト用銀粉の特性
    7. 銀粉の製造プロセスにおける粒形制御と表面処理技術
  3. 導電フィラー (銅粉) の製造方法と粉体特性・ペースト化技術
    1. 塗料用銅粉の特性と塗膜導電性
    2. ポリマー型ペースト用銅粉の特性
    3. 焼成型ペースト用銅粉の特性と高密度化技術
    4. 塗料用溶剤の選定、銅粉充填率と塗膜導電性
    5. 銅粉の製造プロセスにおける粒形制御と表面処理技術
    6. 塗膜導電性安定化のための銅粉表面処理剤
    7. カップリング剤処理の効果と長期信頼性試験結果
  4. その他の導電性金属フィラー
    1. ニッケル粉の製造方法と粉体特性、塗膜導電性
    2. 銀コート銅粉の製造方法と粉体特性
  5. 金属ナノ粒子の概要
    1. 金属粒子サイズと焼結開始温度の関係
  6. 銀・銅ナノ粒子の製造方法と粒子特性
    1. 機械粉砕法の粒子特性と量産技術
    2. 気相法によるナノ粒子特性と量産技術
    3. 液相法によるナノ粒子特性と量産技術
      1. ポリオール還元法による銅ナノ粒子の合成
      2. 還元剤添加法による銀・銅ナノ粒子の合成
      3. 銅ナノ粒子の分散処理技術と貯蔵安定性
  7. 銀ナノ粒子分散ペーストの焼成膜作製技術
  8. 銅ナノ粒子分散ペーストの焼成膜作製技術
    1. 焼成雰囲気と焼結開始温度の関係
    2. 焼成膜の外観と導電特性
    3. 粒子サイズ・表面処理剤・分散剤の検討結果
    4. 焼成条件 (予備加熱・昇温速度) の検討結果
  9. 焼成炉加熱方法以外の焼成膜作製方法
    1. 銀焼成膜 (銀化合物配合) の作製技術
    2. 銅焼成膜 (基板にダメージを与えない) の作製技術
    3. プラズマ処理法による銅焼成膜の検討結果
  10. 金属粉を高充填した複合樹脂の熱伝導特性
    1. 銅粉、銅合金粉、銅ナノ粒子高充填樹脂の熱伝導率
  11. 金属粉、金属ナノ粒子の取り扱い方法
    1. 金属粉の発火・燃焼・爆発性・水との反応性
    2. 金属ナノ粒子のばく露防止策

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん
140-0011 東京都 品川区 東大井5丁目18-1
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