本セミナーは、エポキシ樹脂の基礎から解説し、耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら詳解いたします。
日時
- 2015年3月30日 10時30分〜 2015年3月30日 16時30分
開催予定
プログラム
基礎編では、エポキシ樹脂の製造方法からその不純物などエポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。 構造・物性編では、主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値 (軟化点や粘度) 、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。 設計・応用編では、耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し、それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。最近のトピックスとしてエポキシ樹脂の高熱伝導化についても解説します。
1限目 基礎編
- エポキシ樹脂とは?
- 熱硬化反応の概念
- エポキシ樹脂と他の熱硬化性樹脂の比較
- 代表的なエポキシ樹脂の紹介
- エポキシ樹脂の分類
- 官能基数
- 基本骨格
- 製造方法
- エポキシ樹脂の製造方法
- エポキシ樹脂の不純物の紹介
- エポキシ樹脂硬化物の作成方法
- 代表的な硬化剤の紹介 (特徴や反応機構など)
- ポリアミン型硬化剤
- 酸無水物型硬化剤
- ポリフェノール型硬化剤
- 触媒硬化
2限目 構造・物性編
- エポキシ樹脂の分子構造と性状値 (粘度および軟化点) の関係
- 粘度および軟化点の理想設計
- 分子量と性状値の関係
- 骨格の剛直性と性状値の関係
- 水素結合の影響
- エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
- 立体障害の影響
- 官能基濃度の影響
- 官能基数の影響
- 水酸基濃度の影響
- 末端不純物濃度の影響
- エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介
- 官能基濃度の影響
- 官能基数の影響
- 骨格の剛直性の影響
- 硬化速度の影響
- 各種電気電子材料の技術動向
- 半導体パッケージ
- 高周波基板
- パワー半導体デバイス
3限目 設計・応用編
- 耐熱性と相反する重要特性に関する解説
- 耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術
- 耐熱性×流動性
- 耐熱性×吸湿性
- 耐熱性×誘電特性
- 耐熱性×難燃性
- 耐熱性×密着性
- 熱劣化と構造の関係
- エポキシ樹脂の高熱伝導化技術の紹介
- 耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 42,750円(税別) / 47,025円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。