第1部 シリコーン放熱材料の設計及び応用
(2015年3月27日 10:30〜12:00)
電子デバイスの小型化、高速化、ハイパワー化に伴って放熱対策が急務となっている。多くの放熱対策材料は熱伝導材料を混合した設計で、シリコーンはそのバインダーとして機能する。デバイスの発熱が高温化する傾向がある中で、高耐熱性を有するシリコーンは注目されている。より効率的に熱を伝導する為の材料設計及び適用例・製品例を解説する。
- はじめに
- 電子デバイスでの放熱対策の必要性
- これまでの放熱対策技術
- これまでの放熱対策事例
- 熱伝導率と熱抵抗
- 熱伝導率について
- 熱伝導率測定
- 熱抵抗について
- 熱抵抗測定
- 熱抵抗計算例
- 放熱対策材料
- 放熱対策材料の種類
- グリース
- 半硬化グリース
- 接着剤
- 放熱ポッティング
- 相変化材料
- パッド・シート
- 材料設計
- 高熱伝導材料の設計指針
- フィラーの種類
- フィラーの粒径、形状
- フィラーの組合せ
- モメンティブの放熱材料
- 放熱対策用シリコーン材料 製品一覧
- グリース
- グリースの特性
- 低ブリード性能
- 半硬化グリース
- TIS380C特性データ
- TIS380Cの耐久試験結果
- TIS380C絶縁性能
- 熱引き性能
- 安定した塗布プロセス
- 放熱材料に適したプランジャポンプ式ディスペンサ
- 加熱硬化型接着剤
- 縮合型接着剤
- ポッティング材
- まとめ
第2部 エポキシ系ネットワークポリマーの構造制御による高熱伝導材料の開発
(2015年3月27日 12:50〜14:20)
エポキシモノマー及び硬化物中に液晶性を発現させるためにメソゲン基を導入した、構造制御型ネットワークポリマーの特徴を解説する。このことによって得られる高熱伝導性について、フィラー充填系について紹介する。
- メソゲン骨格エポキシ樹脂
- メソゲン基の構造
- メソゲン骨格エポキシ樹脂の相転移
- 汎用樹脂との立体構造の違い
- 液晶パターン
- 架橋による配列構造の制御
- 等方性ネットワーク
- ポリドメイン液晶ネットワーク
- 異方性モノドメイン液晶ネットワーク
- ネットワークポリマーの配列性の違いによる特性への影響
- 力学特性
- 耐熱性
- 熱伝導性
- 熱伝導性フィラーの配合による高熱伝導化
- フィラー充填による構造変化
- 熱伝導性
第3部 ベース樹脂の高熱伝導化技術とその応用展開
(2015年3月27日 14:30〜16:00)
本講演ではまず既に上市、事業化している汎用樹脂ベースの高熱伝導性樹脂について、その特徴とラインアップを紹介させていただく。後半では樹脂材料の高熱伝導化の一手段である「ベース樹脂の高熱伝導化技術」について、当社が独自に開発した技術の特徴とその効果、およびその利点を活かした応用展開について説明する。
- カネカの熱対策材料
- 熱対策材料のラインアップ
- 汎用樹脂をベースとした熱伝導性樹脂
- ベース樹脂の高熱伝導化の重要性
- Bruggemanの理論
- 汎用樹脂の熱伝導率
- 当社の開発コンセプト
- ベース樹脂を高熱伝導化する新たな手法
- 液晶ポリエステルとは
- 開発した液晶ポリエステルの特徴
- 当社液晶ポリエステルの高熱伝導化メカニズム
- 樹脂/フィラー複合材料の熱伝導率
- 異方性複合材料の高熱伝導化メカニズム
- 等方性複合材料の高熱伝導化メカニズム
- 応用展開