フレキシブル・エレクトロニクスとロール・ツー・ロール生産システム

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本セミナーは、フレキシブル基板製造のロールtoロール化技術の動向と課題について解説いたします。

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プログラム

近年、ウエラブルエレクトロニクスやメディカルエレクトロニクスの進展に伴い、フレキシブル・エレクトロニクス技術と量産生産システムのロール・ツー・ロールが注目されている。しかしながら、一般には言葉だけが先行して、誤解による事業化プロジェクトの失敗例が少なくない。  本講座においては、世界のフレキシブル・エレクトロニクス技術の動向を見ると同時に、基本的な構成、製造技術、ロール・ツー・ロール生産技術の可能性を紹介する。また実用的な実施例をみながら、課題と解決について検討する。

  1. イントロダクション
    1. 新しいエレクトロニクスの定義と関連性
    2. シリコン銅エレクトロニクス
    3. フレキシブル・エレクトロニクス (エラスティック・エレクトロニクス)
    4. 印刷エレクトロニクス (プリンタブル・エレクトロニクス)
    5. 有機エレクトロニクス
    6. プラスチック・エレクトロニクス
    7. カーボン・エレクトロニクス
    8. 酸化物エレクトロニクス
    9. 世界の動向
  2. フレキシブルエレクトロニクスの基本構成
    1. 片面回路
    2. 両面回路
    3. 多層回路
    4. リジッド・フレックス
    5. 部品内蔵
    6. 機能回路、モジュール
  3. 印刷エレクトロニクスの基本構成
    1. 片面、両面、多層
    2. 受動部品
    3. 能動部品
    4. 変換部品
    5. 太陽電池
    6. スイッチング部品
    7. センサーデバイス、モジュール
    8. アクチュエーター
    9. 表示デバイス、ELデバイス
    10. 電源デバイス、バッテリー
  4. 材料構成
    1. 導体材料、 (金属、インク)
    2. 絶縁材料、サブストレート材料、保護材料
    3. 誘電体材料
    4. 磁性材料
    5. 圧電材料
    6. 光変換材料
    7. 電極材料
    8. 透明導電性材料
    9. パッケージング材料
    10. 接合材料
  5. 製造プロセス
    1. フォトリソグラフィ
    2. エッチングプロセス
    3. アディティブプロセス
    4. 厚幕印刷プロセス
    5. ハイブリッドプロセス
    6. プロセスの比較、得手不得手
  6. ロール・ツー・ロール技術
    1. 長所短所
    2. 経済性シュミレーション
    3. 課題と実用的なプロセス設計、運用
    4. ロール・ツー・ロール装置の実施例 湿式プロセス、印刷プロセス、レーザープロセス、機械加工プロセス、物理化学プロセス
  7. 応用例
    1. 太陽電池
    2. メンブレン・スイッチ
    3. タッチパネル
    4. 液晶ドライバーモジュール
    5. センサーモジュール
    6. 無線モジュール
    7. メディカルデバイス
    8. ヘルスケアデバイス
    9. スポーツ医学デバイス
    10. ディスプレイデバイス
  8. 実用化への課題
  9. まとめ

会場

大田区産業プラザ PiO
144-0035 東京都 大田区 南蒲田1-20-20
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