日時
- 2015年2月27日 13時00分〜 2015年2月27日 16時30分
開催予定
プログラム
- 高耐熱パワー半導体接合技術概論と高耐熱化に向けた課題
- 高温化とは
- 高温化の課題
- ワイヤボンディング部について
- 封止技術、材料
- まとめ
- ダイボンディング対応高耐熱接合法について
- パワーモジュールの信頼性試験方法
- 報告例
- 焼結接合法の代表例:Ag粒子接合法
- パワーサイクル耐性向上シナリオ
- 接合プロセス、接合機構、特徴
- 実用化に向けた課題
- まとめ
- 焼結接合法の代表例:マイクロメートルサイズ酸化銀粒子還元接合法
- 接合プロセス、接合機構、特徴
- 放熱性、温度サイクル耐性
- パワーサイクル信頼性評価
- まとめ
- 金属微粒子焼結接合技術の普及に向けて
- 普及に対する焼結接合法の課題
- 低コスト、高耐食性貴金属フリー銅焼結接合技術
- 特徴、材料
- 接合性および接合機構
- 耐食性
- パワーサイクル信頼性
- ワイヤボンディング代替技術の必要性
- まとめ
- 全体まとめ
会場
受講料
- 1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
- 複数名: 56,000円(税別) / 61,600円(税込)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 56,000円(税別) / 60,480円(税込) (3名まで受講可能)