次世代タッチパネル・タッチフィルムセンサの 製造プロセスと貼り合わせ技術のソリューション

スマートウォッチからデジタルサイネージまでのディスプレイへの貼り合せ (ダイレクト・ボンディング) の要求が増加している。次世代のディスプレイで貼り合せの歩留りを向上させる鍵は、製品に最適な粘・接着剤と再現性の高い製造設備の選定が重要となる。これまで様々な貼り合せ装置を手掛けてきた装置メーカーからの視点で、粘・接着剤の進化と貼り合せプロセス、貼り合せの注意点を解説する。

1. タッチパネル製品構造
   1. 静電容量式タッチパネル製品構造
   2. GFF製造工程例
2. 粘・接着剤
   1. OCA・OCRの進化
   2. OCA・OCRの比較
   3. プロセスフロー
3. ダイレクト・ボンディング
   1. ダイレクト・ボンディングとは?
   2. 真空貼りと大気貼りの違い・比較
4. ダイレクト・ボンディングの注意点
   1. UV型OCAを使用する場合
   2. ハイブリッド型OCRを使用する場合
5. ロードマップ
   1. これからのダイレクト・ボンディング
   2. GF2タッチパネルの製造ソリューション
• 質疑応答・名刺交換