電子機器の放熱技術入門

本セミナーは、自然空冷、強制空冷等の空冷の電子機器の放熱技術を対象にしています。 　また、今まで伝熱工学など、放熱技術に必要な知識を学んだことのない方、または再度勉強し直したい方を対象にした入門コースです。 　本セミナーは基礎知識の習得を目的としておりますので、最初に放熱の基礎となる3種類の伝熱方法 (伝導、対流、放射) のメカニズムを解説致します。 　また、簡単な数式だけでブロックの温度や筐体内の温度を求める方法を解説致します。これにより筐体内の電子部品のおおよその温度を予測することができます。 　次に筐体、プリント配線板の放熱設計について、具体例を挙げて説明致します。 　次に冷却部品の中でも使用頻度の高いヒートシンクの各部分のサイズの決定方法についても解説致します。 　最後に半導体部品の温度を予測する際に利用する熱抵抗値 (θJA、θJC、ΨJT) のそれぞれの意味と使用する上での注意事項について解説致します。
以上により、設計初期段階より筐体から電子部品までの放熱を考慮した設計ができるようになり、手戻りの少ない設計が可能になります。

1. 伝熱工学の基礎
   1. 伝導
      1. 伝導のメカニズム
      2. 熱伝導方程式
      3. 伝導による熱抵抗値の計算方法
      4. 熱伝導率の値について
   2. 対流
      1. 対流のメカニズム
      2. 対流による熱伝達係数の計算方法と熱抵抗値
   3. 放射
      1. 放射のメカニズム
      2. 放射による熱伝達係数の計算方法と熱抵抗値
      3. 放射による受熱
   4. ブロック温度の計算方法ル
2. 筐体の放熱
   1. 筐体内部の温度予測
   2. 筐体の放熱設計
      • 密閉筐体
      • 自然空冷
      • 強制空冷
   3. ファン使用上の注意
3. プリント配線板の放熱
   1. 放熱板としてのプリント配線板
   2. サイズ、層数等による放熱特性
4. ヒートシンクの設計
   1. 各種ヒートシンクの特徴
   2. ヒートシンクの各部サイズ (概略値) の決定方法
   3. 各種熱伝導材料の特徴と使用上の注意
5. 半導体部品の熱抵抗 (θJA、θJC、ΨJT) の意味と使用上の注意