耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最近のトレンド技術

昨今の異常気象を考えると、地球温暖化防止の動きは加速する。このためには、省エネルギー化、特に電力の消費量削減及び有効利用が必須となる。この重要な鍵が、照明用LED及び電力制御用パワーデバイスである。 　しかし、これらは動作時に発熱するという問題を抱えている。このため、樹脂封止材料には耐熱性が要求される。今回、耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について解説する。

1. LED用封止材料
   1. LED;LEDの基礎知識
      1. 発光原理
      2. 発光波長
      3. 発光面
      4. 発熱対策
   2. 封止技術;LEDの樹脂封止
      1. 封止方法
      2. 封止材料:エポキシ、シリコーン、他
   3. WLED照明;LED照明の基礎知識
      1. 白色化
      2. 代表構造
      3. 用途
      4. 現状
      5. 課題:LED、封止材料
   4. 市場拡大;LED照明市場の拡大
      1. 個別対応
      2. 低価格化
      3. 競合淘汰
2. パワーデバイス用封止樹脂
   1. デバイス;パワーデバイスの基礎知識
      1. 種類
      2. 用途
      3. 使用状況
      4. 市場動向
      5. 技術動向
      6. 基板:SiC、GaN
   2. 封止技術;パワーデバイスの樹脂封止
      1. 封止方法
      2. 代表構造
      3. 結合部対策
   3. 封止材料;パワーデバイス用封止材料の諸元
      1. 組成
      2. 原料
      3. 製法・設備
   4. 評価方法;パワーデバイス用封止材料の評価方法
      1. 一般特性
      2. 信頼性:耐湿性, 耐冷熱衝撃性, 高温特性
   5. 材料課題;パワーデバイス用封止材料の課題
      1. 高耐熱化
      2. 高純度化
      3. 高放熱化
   6. 放熱対策;パワーデバイス用封止材料の高放熱化技術
      1. 充填剤
      2. 充填技術
      3. 表面改質
   7. 材料開発;パワーデバイス用封止材料の改良
      1. 既存材料
      2. 複合材料:3次元複合構造
• 質疑応答・名刺交換