本セミナーでは、IGBT,MOSFETの基本的な駆動方法から,スイッチング素子を使い切るための熱設計,高速スイッチング素子特有の実装方法,ノイズ対策など幅広く解説いたします。
日時
- 2014年12月9日 13時00分〜 2014年12月9日 16時30分
開催予定
プログラム
パワーエレクトロニクスの基幹部品であるスイッチングデバイスMOSFETやIGBTの進化はめざましいものがある。特に近年、開発が急速に進んでいるSiCやGaNは、小型化、低損失化の切り札となりつつある。しかし、これらの高性能スイッチング素子は正しく使いこなさなければ、期待通りの効果は得られない。 本セミナーでは、IGBT,MOSFETの基本的な駆動方法から,スイッチング素子を使い切るための熱設計,高速スイッチング素子特有の実装方法,ノイズ対策など幅広く講演する。また,SiCやGaNを使った最新の研究開発事例も紹介する。
- スイッチング素子とパワーエレクトロニクス
- パワーエレクトロニクスとは
- スイッチング素子が使われる理由
- 電力変換回路の基本回路
- スイッチング素子とその特徴
- ダイオード
- IGBT
- MOSFET
- SiC/GaN
- スイッチング素子の選定
- 損失計算法
- 熱計算
- インバータの電流容量とスイッチング素子の電流定格
- スイッチング素子の使いこなし技術
- 駆動方法 (ドライブ回路) とその周辺
- MOSFETとIGBTの使い分けと注意点
- スナバ回路
- 実装時の注意
- ノイズ対策
- SiC/GaNでの注意点
- 回路トポロジーが進化する最新デバイス適用事例の紹介
- マルチレベルコンバータ
- マトリックスコンバータ
- SiC/GaNを用いた電力変換器
- まとめ
会場
受講料
- 1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
- 複数名: 56,000円(税別) / 61,600円(税込)