材料・プロセス開発を効率的に進めるための表面・界面の考え方と分析評価

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現代は、工業材料から半導体、医療分野で、様々な材料やプロセスが研究開発され、実際に利用されている。それらは文字通り多種多様で多岐に亘っているが、「表面・界面」がそのほとんど全てと関わっていると言っても過言ではない。  それらは、撥水性や反射など表面そのものが直接的に最終特性を左右するものはもちろん、薄膜や多層膜の形成など界面が関わるものもその根源は表面が関わっていると言える。  すなわち、極論すれば現代技術は表面、界面が支配しており、言い換えるなら、表面、界面を支配できれば現代技術を支配できるとも表現できる。  本セミナーでは、理解しているようで実はその奥は限りなく深い表面、界面についての解説から、表面を支配する物性とそのコントロール、そして、その姿を明らかにするための可視化手段である分析評価技術と実際に分析する上での注意点やノウハウを詳細に解説する。  また、表面や界面に限らず、研究開発の考え方や進め方についても実例を交えながら解説を行う。

  1. 表面とは
    1. 表面 (薄膜) とは?
    2. 界面の形成
    3. 多層膜による界面形成
    4. 薄膜化による界面の変化
  2. 界面を支配するもの
    1. 界面形成
    2. 界面形成を支配する接着
    3. 界面を形成する力
    4. 界面形成を支配するもの
    5. 界面形成因子と評価法
    6. 表面を支配するには
  3. 表面分析成功のキーポイント
    1. 表面分析の心構え
    2. 試料の取り扱い
    3. 汚染の予防
  4. 代表的表面分析手法
    1. 表面分析の分類
      1. 表面分析に用いる主な手法
    2. 表面・微小部の代表的分析手法
      1. X線光電子分光法
      2. AES
      3. EPMA
    3. 化学構造を知る
      1. フーリエ変換赤外分光法 (FT‐IR)
      2. TOF-SIMS
    4. 形態を知る
      1. 形態観察と物性分析法
      2. SEM
      3. TEM
      4. 走査型プローブ顕微鏡
  5. 界面分析
    1. 界面評価の重要性と課題
    2. 界面の分類
    3. 界面における課題
    4. イオンエッチング法
    5. 角度変化 (XPS、ATR)
    6. 従来法と問題点
    7. 精密斜め切削法
    8. 新しいアプローチ
  6. 解析の実例
    1. PI / Cu / Si界面の解析
    2. UV照射による化学構造の評価
    3. 気相化学修飾法
    4. ポリイミドの表面処理層の深さ方向分析
  7. 仮説思考による研究開発と問題解決
    1. 課題解決・研究開発とは
    2. 分析の位置づけ『悪しき誤解』
  8. まとめ
  9. 演習
  10. 質疑

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
101-8460 東京都 千代田区 神田錦町3-1
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