FPC (フレキシブル配線板) の 市場・業界・技術 (材料・製造プロセス) の動向

スマートフォンやタブレットPCに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。 今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向について述べる。また今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに
関連する技術動向や需要動向を予測する。

1. FPCの市場動向
   1. FPC市場の変遷
   2. FPCの生産額の推移
   3. 現状の需要規模とアプリケーション
2. FPCの業界動向
   1. FPCメーカー別グローバルシェアー
   2. FPCメーカーの生産拠点
   3. FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
   4. 主なリジッドフレキメーカー
3. FPCの材料技術動向
   1. FPCの材料構成
   2. FPCの絶縁材料と銅箔の特徴
   3. FCCLの種類と特徴
   4. カバーレイの種類と特徴
   5. シールド材の種類と特徴
   6. 補強板の種類と特徴
   7. 接着剤の種類と特徴
4. FPCの製造技術動向
   1. 片面・両面FPCの製造プロセス
   2. 両面FPCのRoll to Roll 製造技術動向
   3. 多層FPCの製造プロセス
   4. リジッドフレキの製造プロセス
   5. セミアディティブ製造プロセス
5. FPCの技術開発動向
   1. ファインピッチ/高精細カバーレイの技術動向
   2. 多層FPCの技術動向
   3. 薄肉FPCの技術開発動向
   4. 高速伝送対応FPCの技術開発動向
   5. モジュール化FPC (部品実装) の技術動向
   6. FPCの技術ロードマップ
6. モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
   1. スマートフォン/タブレットPCの生産予測
   2. ハイエンド/ミドルレンジ・ローエンド向けスマートフォンの分解調査
   3. ハイエンド/ミドルレンジ・ローエンド向けタブレットPCの分解調査
   4. スマートフォン向けFPCの今後の需要・技術動向
   5. タブレットPC向けFPCの今後の需要・技術動向
7. FPCビジネスの今後の展開
   1. FPCの新しい市場/ウエアラブル・カーエレクトロニクス・医療ヘルスケア
   2. FPC関連ビジネスのグローバル競争力
• 質疑応用・名刺交換